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FPGA和音頻處理器實現(xiàn)獨特工業(yè)應用
自現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)面世以來，通常瞄準最大的市場區(qū)間——通信行業(yè)。雖然大多數(shù)FPGA開發(fā)人員仍然以通信應用為重點，但他們越來越多地關注存儲和服務器市場，尤其是日益增長的音頻處理，通過結合音頻處理器的功能和FPGA器件的靈活性，能夠支持許多創(chuàng)新應用。
2016-10-18
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FPGA與ASIC，誰將引領移動端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開發(fā)以人工智能應用為賣點的智能硬件。目前，強大的云端人工智能服務（如谷歌的Alpha Go）已經(jīng)初現(xiàn)端倪，同時，人們也希望能把人工智能也帶到移動終端，尤其是能夠結合未來的物聯(lián)網(wǎng)應用。
2016-10-17
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FPGA提升電機控制系統(tǒng)的性能和設計靈活性
電動機總體上消耗了很大一部分的全球電力,從而帶來了更復雜的電機控制設計，這些設計使用基于傳感器和無傳感器反饋回路和先進的算法，實現(xiàn)更精密的控制和更高的電機效率。
2016-09-22
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相移時延如何改善DC/DC轉(zhuǎn)換器性能？
在大多數(shù)需要通過單一輸入源調(diào)節(jié)多路輸出電壓的步降電源轉(zhuǎn)換應用中，開關穩(wěn)壓器會在向FPGA、DSP和微處理器提供負載點（POL）電源時，施加高輸入均方根（RMS）電流和噪聲。為解決此問題，設計工程師通常會采用高輸入濾波（但有附加成本），以減輕傳導型電磁干擾（EMI）和/或輻射型電磁干擾，同時對較高的系統(tǒng)I2R功率損耗加以控制。
2016-09-20
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不用處理器控制FPGA總線的方法
許多FPGA設計使用嵌入式處理器實現(xiàn)控制。典型的解決方案是使用Nios這樣的軟處理器，雖然內(nèi)置硬處理器的FPGASoC也變得很流行了。圖1顯示的是一個典型的Altera FPGA系統(tǒng)，其中包含了處理器和通過Altera的Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的各種外設。這些處理器極大地簡化了終端應用，但要求很強的編程背景和復雜的工具鏈知識。這將妨礙調(diào)試，特別是當硬件工程師不想求助軟件工程師，只需要一種簡單的方式讀寫外設時。
2016-08-10
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面積緊湊的PCB也可實現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測功能
對于任何人來說，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計算機行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
2016-07-21
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FPGA和CPLD內(nèi)部自復位電路設計方案
復位信號是時序電路設計的基本信號，本文描述了復位的定義，分類及不同復位設計的影響，并討論了針對FPGA和CPLD的內(nèi)部自復位方案。
2016-07-12
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未來的FPGA可應對智能電網(wǎng)的挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)的電力基礎設施在本質(zhì)上是低效的，伴隨著設備老齡化的來臨，這些設備頻繁的損壞，不光是資產(chǎn)及設備造成損失，同時也會對整個電網(wǎng)其他設備造成嚴重的影響?！爸悄茈娋W(wǎng)”則可以解決上述挑戰(zhàn)。
2016-03-30
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可實現(xiàn)的拾取和預處理：基于SoC FPGA的心電信號檢測系統(tǒng)設計
本設計實現(xiàn)了一種基于片上系統(tǒng)現(xiàn)場可編程門陣列(SoC FPGA) 的心電信號(ECG)檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)通過具有高輸入阻抗、高共模抑制比和低噪聲的前置采集放大電路，實現(xiàn)心電信號的拾取和預處理。
2016-02-16
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要求嚴苛的智慧醫(yī)療：利用高整合FPGA開發(fā)醫(yī)療IoT應用的優(yōu)勢是？
智慧醫(yī)療整合了個人生理狀態(tài)感測與物聯(lián)網(wǎng)，是眾多IoT應用中的重點項目。因為醫(yī)療IoT應用市場的特殊性，不僅相關設備需達到高穩(wěn)定性要求，同時所開發(fā)的產(chǎn)品受法規(guī)、產(chǎn)品驗證嚴格管制，選擇開發(fā)平臺就成為左右成敗的重要關鍵。
2016-02-06
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對付難上加難的PCB設計，高效應用BGA信號布線技術
球柵陣列(BGA)封裝是當前FPGA和微處理器等高度先進的半導體器件采用的標準封裝。用于嵌入式設計的BGA封裝技術隨著芯片制造商技術的發(fā)展不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。兩者都面臨著數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線難上加難，即使是經(jīng)驗豐富的PCB設計師也難以應付。
2016-01-14
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由十余款創(chuàng)客設計看FPGA如何在智能硬件界“大展拳腳”？
按理說‘高大上’的FPGA，多出現(xiàn)在航天航空（如火星探測器）、通信（如基站、數(shù)據(jù)中心）、測試測量等高端應用場景。但麥迪卻也發(fā)現(xiàn)，近期，在很多創(chuàng)客的作品內(nèi)部都有FPGA的影子。這或許也從側面看出，打從總理先生的“雙創(chuàng)”態(tài)度以來，開發(fā)者們踴躍的態(tài)度，創(chuàng)客們的智能硬件作品已經(jīng)不再是小打小鬧，更多的向尖端技術靠攏，也更貼近產(chǎn)業(yè)化應用。
2016-01-04
- AMTS 2025展位預訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設計基礎（六）——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進入量產(chǎn)
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- 意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應用的核心所在
- 是否存在有關 PCB 走線電感的經(jīng)驗法則？
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- 功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
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- 汽車模塊拋負載的解決方案
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
