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漏電防火報警系統(tǒng)中連續(xù)過載電流調(diào)度算法的實現(xiàn)
漏電防火報警系統(tǒng)又稱剩余電流報警系統(tǒng),通過探測線路中漏電流的大小來判斷火災(zāi)的發(fā)生的可能性,從而能夠提早預(yù)防火災(zāi)發(fā)生,起到與現(xiàn)有消防系統(tǒng)相互補充的重要作用。針對供電系統(tǒng)實際情況,提出基于比例因子的連續(xù)過載電流調(diào)度算法,考慮到過載長延時,過載短延時以及短路情況的不同,進(jìn)一步改進(jìn)控...
2012-02-17
AVRmega128單片機 指數(shù)發(fā)熱 散熱模型 電流反時限
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HOMSEMI MOSFET在高性能無葉風(fēng)扇方案中的應(yīng)用和評測
本方案選用高性能的ST系列MCU,采用無級變速調(diào)節(jié)風(fēng)機,配合紅外遙控,操作簡單、快捷、方便。MCU發(fā)送過來的PWM脈沖指令傳輸?shù)綄iT匹配的成啟半導(dǎo)體(HOMSEMI)功率MOSFET HS2N60IB,驅(qū)動無刷直流電機,最高轉(zhuǎn)速可達(dá)到10000r/min.成啟半導(dǎo)體(HOMSEMI)功率MOSFET HS2N60IB極低的Qgs和Rds(ON),配合重...
2012-02-16
HOMSEMI MOSFET 無葉風(fēng)扇 MCU
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功率半導(dǎo)體 進(jìn)軍消費市場
有60幾年歷史的美商國際整流器公司(IR)表示,其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品除了既有的資料儲存等企業(yè)市場,也將把觸角伸往消費市場,包括超輕薄筆電(Ultrabook)、游戲主機板、繪圖卡等。
2012-02-16
功率 半導(dǎo)體 控制器 電晶體驅(qū)動器
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全球光伏Q1增長超預(yù)期
2011年特別是下半年,太陽能光伏整個產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品價格出現(xiàn)持續(xù)下跌。根據(jù)百川資訊的數(shù)據(jù),2011年5月中旬國際多晶硅價格為75美元/千克,此后一路下跌至2012年2月初的31.75美元/千克。與此同時,硅片、電池、組件等光伏下游產(chǎn)品也紛紛出現(xiàn)較大幅度的下跌。
2012-02-16
光伏 可再生能源
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PCC-M0512W:松下推出低直流電阻的電源電感器用于便攜設(shè)備
松下元器件公司(Panasonic Device)推出了直流電阻號稱業(yè)界最小的、采用金屬復(fù)合物鐵心結(jié)構(gòu)的電源電感器(功率扼流圈)“PCC-M0512W系列”。3.3μH產(chǎn)品的直流電阻為80mΩ,較該公司以前的產(chǎn)品減小了10~20%。外形尺寸為5.4mm×5.15mm×1.2mm,電感值為0.47~4.7μH,額定電流為2.2~5.5A。主要面向智能手...
2012-02-16
PCC-M0512W 松下 電源電感器
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飛兆、英飛凌擴展功率MOSFET封裝兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進(jìn)一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。
2012-02-16
飛兆 英飛凌 功率MOSFET 封裝
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三相電壓型PWM整流器的非線性控制研究
由于PWM整流器與傳統(tǒng)的不控整流器和相控整流器相比較,具有單位功率因數(shù)、網(wǎng)側(cè)電流正弦化、能量可能實現(xiàn)雙向流動等優(yōu)點,因此,PWM整流器的發(fā)展和應(yīng)用將成為主流。
2012-02-16
電壓型 PWM 整流器 非線性控制
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晶閘管在高壓軟起動中的選型及應(yīng)用
隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,晶閘管軟起動裝置應(yīng)運而生。三相異步電動機的起停技術(shù)發(fā)生了劃時代的變化。晶閘管軟起動產(chǎn)品問世不過30年左右的時間,而其主要性能卻大大優(yōu)于磁控軟起動、液阻軟起動等傳統(tǒng)軟起動方式。它的體積小,結(jié)構(gòu)緊湊,幾乎免維護,功能齊全,起動重復(fù)性好,保護周全,目前已成...
2012-02-16
晶閘管 高壓軟啟動 選型 應(yīng)用
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DFN1608D-2:NXP推出低VF肖特基整流器用于小型便攜式設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出面向移動設(shè)備市場的新一代低VF肖特基整流器,標(biāo)志著其為小型化發(fā)展設(shè)立了新的重要基準(zhǔn)。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm,尺寸為1.6 x 0.8 mm,是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器:其中三款為針對極...
2012-02-15
DFN1608D-2 NXP 肖特基整流器
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