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高通高級副總裁卡圖贊：手機市場仍在緩慢復蘇第三代驍龍8適逢其時

半導體核心零部件作為半導體設備不可或缺的組成部分，與半導體材料、EDA軟件共同支撐著半導體產業(yè)鏈中設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經濟的數(shù)字化進程提供了重要支撐。盡管半導體核心零部件的市場規(guī)模相對較小，但它們在決定半導體設備的核心構成、主要成本以及優(yōu)質性能方面卻扮演著至關重...

2023-11-23

高通手機市場驍龍8

臺積電張忠謀：芯片制造合作才能加快創(chuàng)新

全球晶圓代工龍頭臺積電創(chuàng)辦人張忠謀表示，美中科技緊張加劇，將拖慢全球芯片業(yè)，“脫鉤”最終可能傷害所有人。他認為合作才能加快創(chuàng)新，無奈世界各國似乎對彼此充滿怨言，令他格外憂心。

2023-11-23

臺積電芯片制造

英特爾CEO：加速IDM 2.0轉型，推進代工服務發(fā)展

作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰(zhàn)略的重要一環(huán)，英特爾代工服務的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的，毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略，主要由以下三部分組成：強化英特爾用于大規(guī)模制造的全球化內部工廠網絡，...

2023-11-22

英特爾 IDM 2.0 代工服務

鴻海半導體策略長蔣尚義：追逐先進工藝，為時已晚

蘋果iPhone供應商富士康鴻海公司表示，其半導體戰(zhàn)略是專注于生產“特種芯片”，而不是參與尖端芯片的競爭。

2023-11-19

先進工藝鴻海半導體

博世皇甫杰：AI的“東風”吹到了消費級MEMS傳感器

東風勁吹的AI和其貌不揚的傳感器，外界眼中似乎風馬牛不相及的兩個領域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇上，來自Bosch Sensortec GmbH的高級現(xiàn)場應用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術和案例，讓人大耳目一新。

2023-11-18

博世 AI MEMS傳感器

ams OSRAM白燕恭：創(chuàng)新光學與傳感技術如何重塑人車交互方式

近日，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上，艾邁斯歐司朗大中華區(qū)及亞太區(qū)汽車應用技術總監(jiān)白燕恭，從智能表面的應用與挑戰(zhàn)切入，深入分享創(chuàng)新光學與傳感技術如何重塑人車交互方式，進一步為汽車內外新興應用帶來新的增長和促進。

2023-11-17

艾邁斯歐司朗智能座艙

森薩塔科技常旌：電動化、智能化發(fā)展浪潮下，傳感器增量持續(xù)上漲

近日，森薩塔科技全球高級副總裁及亞太區(qū)總裁常旌先生接受了蓋世汽車《C Talk》2023高端系列訪談。常旌先生就今年開局的車市價格戰(zhàn)，智能化、電動化趨勢下汽車傳感器的演變，以及森薩塔科技未來業(yè)務布局等話題與蓋世汽車CEO周曉鶯展開深度對話。

2023-11-16

森薩塔傳感器

華為汪濤：5.5G時代UBB目標網，躍升數(shù)字生產力

在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任汪濤發(fā)表了“5.5G時代UBB目標網，躍升數(shù)字生產力”的主題發(fā)言，分享了超寬帶產業(yè)的最新思考與實踐，探討了通過升級超寬帶網絡（UBB），加速數(shù)字技術的普及和應用，從而躍升數(shù)字生產力的觀點和戰(zhàn)略方向。

2023-11-15

華為 5.5G UBB

長電科技CEO鄭力：封裝創(chuàng)新為半導體在AI領域應用提供無限機會

日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導體如何引領世界未來”共同探討產業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。

2023-11-14

長電科技半導體 AI

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