產(chǎn)品特性：

• 采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝
• 最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)
• 在微小外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性
• VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值

適用范圍：

• 適用于便攜應(yīng)用的電池管理和負(fù)載開(kāi)關(guān)功能

便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問(wèn)題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢(shì)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性。

特性和優(yōu)勢(shì)

·非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%

·安裝于印刷線路板時(shí)，達(dá)到低于0.4mm的超低側(cè)高

·VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值

·出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤(pán)上，93度C/W的RΘJA)

·滿足RoHS要求

·適用于便攜應(yīng)用的電池管理和負(fù)載開(kāi)關(guān)功能

作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合，可進(jìn)行定制以滿足手機(jī)制造商的特定需求。飛兆半導(dǎo)體通過(guò)注重實(shí)現(xiàn)用戶(hù)滿意度和市場(chǎng)成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內(nèi)核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時(shí)節(jié)省空間和功率的解決方案。