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TMOV34S:Littelfuse新款熱保護壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產品,其代表了電路保護領域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件(MOV)以及熱感應材料組成。當出現過電壓而造成的過熱情況時,熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
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TMOV34S:Littelfuse新款熱保護壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產品,其代表了電路保護領域的新發(fā)展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件(MOV)以及熱感應材料組成。當出現過電壓而造成的過熱情況時,熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
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全球電子系統市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發(fā)布的最新報告預測,全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退,不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%,達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統市場 衰退 通訊 計算機 辦公室設備 醫(yī)療設備 消費性電子 汽車電子 IC Insights
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全球電子系統市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發(fā)布的最新報告預測,全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退,不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%,達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統市場 衰退 通訊 計算機 辦公室設備 醫(yī)療設備 消費性電子 汽車電子 IC Insights
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為低功耗無線應用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線,其中PCB天線的設計仿真過程較為復雜,芯片天線占板面積小時1GHz以下應用的好選擇,而鞭狀天線的性能最好,但對系統的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機 3G
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UPA828TD:CEL精簡VCO設計結構雙晶體管
為了精簡VCO設計結構,CEL公司近日推出一款UPA828TD雙晶體管,它采用6引腳、符合RoHS標準的無鉛封裝,尺寸為1.2 mm x 1 mm x 0.5 mm,集成了兩個性能非常相近的NPN硅芯片。
2009-01-31
VCO設計結構 雙晶體管
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全球LED照明2012年規(guī)模達13億美元
據LEDinside 預測,全體照明產品更新的效應將在2010年至2012年逐漸發(fā)酵,2012年LED照明領域年復合增長率將高達33%,市場規(guī)模將達13億美元。隨著LED發(fā)光效率的提升,以及成本下降,未來 LED照明將逐漸切入室內照明以及路燈領域。
2009-01-30
光源 白熾燈 LED 照明
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MP壓敏電阻:愛普科斯極其堅固的新型多重脈沖產品
愛普科斯已經開發(fā)出極其堅固的新型多重脈沖MP壓敏電阻。這些保護性元件非常適合于經常產生過電壓脈沖的應用,例如開關電源或過電壓保護模塊。這類壓敏電阻的直徑包括10、14和20mm,能夠承受間隔為60秒鐘、帶15個8/20 μs脈沖的1.5-5 kA的沖擊電流。其響應電壓范圍介于275至460 V AC,130 V AC版本目...
2009-01-30
多重脈沖 MP壓敏電阻 Epcos 沖擊電流 響應電壓范圍 電路保護
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中國3G產業(yè)現狀和發(fā)展分析
預測三大運營商三年3G總投資額為3000億元,2009年底,中國通信業(yè)將全面進入3G時代。在技術上將向高速率化、寬帶化、IP化方向發(fā)展;網絡不斷向后3G演進;3G數據業(yè)務在中國的未來發(fā)展前景明確;2G和3G網絡將長期共存;預計5年內將有一半的移動用戶成為3G用戶。
2009-01-29
3G 中國電信 中國移動 中國聯通
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