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中電華星正式成為EXCELSYS公司中國大陸地區(qū)代理商
2009年1月,中電華星正式成為愛爾蘭EXCELSYS公司在中國大陸地區(qū)代理商。愛爾蘭Excelsys Technologies公司是全球電源領先設計者和制造商。
2009-02-06
Excelsys 中電華星 電源 中功率
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NI傳感器設計工具獲Electronic Products雜志年度最佳產(chǎn)品獎項
美國國家半導體宣布該公司的 WEBENCH Sensor Designer 在線傳感器設計工具榮獲 Electronic Products 雜志“2008年度最佳產(chǎn)品”獎項。該雜志的編輯委員會會從每年參賽的數(shù)以千計杰出新產(chǎn)品中挑選出最優(yōu)秀的產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品不但具備領先技術、創(chuàng)新設計、而且價格/性能比也大幅改善。
2009-02-06
WEBENCH Sensor Designer 傳感器 在線工具
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NI傳感器設計工具獲Electronic Products雜志年度最佳產(chǎn)品獎項
美國國家半導體宣布該公司的 WEBENCH Sensor Designer 在線傳感器設計工具榮獲 Electronic Products 雜志“2008年度最佳產(chǎn)品”獎項。該雜志的編輯委員會會從每年參賽的數(shù)以千計杰出新產(chǎn)品中挑選出最優(yōu)秀的產(chǎn)品。這些新產(chǎn)品不但具備領先技術、創(chuàng)新設計、而且價格/性能比也大幅改善。
2009-02-06
WEBENCH Sensor Designer 傳感器 在線工具
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綠色電源主要設計挑戰(zhàn)是提高不同模式下的效率
在電源設計中,主要的設計挑戰(zhàn)在于如何提高正常工作模式和待機模式下的效率。IC設計在方法上必須不斷推陳出新,以應對電源尺寸日益縮小和開關頻率逐漸提高的趨勢,同時也不能增加開關損耗。2009年,飛兆半導體將重點開發(fā)綠色功率技術,致力于提高消費、通信、工業(yè)、便攜、計算、醫(yī)療和汽車系統(tǒng)的能效。
2009-02-05
綠色電源 綠色功率 節(jié)能 FAN2108
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智能手機、3G和數(shù)據(jù)卡將成2009年移動終端的三大亮點
據(jù)外電報道,全球手機市場在2008年最后一個季度下滑了5%,但咨詢機構ABI對2009年全球手機市場的某些領域仍非常樂觀。 ABI的研究顯示,2008年10月和11月的手機出貨量呈現(xiàn)明顯下滑,雖然這預示著2009年將是艱難的一年,但該公司同時預測智能手機、WCDMA和CDMA2000市場將有上佳表現(xiàn)。
2009-02-05
智能手機 3G 數(shù)據(jù)卡 WCDMA CDMA2000
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NV2520SA:日本電波開發(fā)出全球最小壓控晶振
日本電波開發(fā)出溫度范圍較廣的全球最小壓控晶振
2009-02-05
日本電波 晶振 VCXO 數(shù)字電視
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WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip 電阻,該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在 –65°C 到 +275°C 溫度范圍內(nèi)工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍(10-m 到 500-m)、較低的誤差(低至 ±0.5%)和低 TCR 值(低至 ±75 ppm/°C)。
2009-02-04
Vishay 電流感測電阻 脈沖應用
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WSLT2010…18:Vishay推出2010封裝尺寸電流感測電阻
Vishay日前推出新型高溫 1-W 表面貼裝 Power Metal Strip 電阻,該產(chǎn)品是業(yè)界首款可在 –65°C 到 +275°C 溫度范圍內(nèi)工作的 2010 封裝尺寸電流感測電阻 --- WSLT2010…18。WSLT2010…18 電阻具有極低的電阻值范圍(10-m 到 500-m)、較低的誤差(低至 ±0.5%)和低 TCR 值(低至 ±75 ppm/°C)。
2009-02-04
Vishay 電流感測電阻 脈沖應用
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日本消費電子巨頭全線虧損 中韓企業(yè)穩(wěn)中求勝
日本前10大消費電子巨頭出現(xiàn)全面虧損,需求下降、日元升值嚴重削弱了日本消費電子行業(yè)的競爭力,日立、松下等巨頭紛紛關廠裁員,韓國企業(yè)的銷售收入和市場份額大幅上升,中國企業(yè)由于人民幣的相對穩(wěn)定在海外銷售也保持了相對的穩(wěn)定.
2009-02-04
日本消費電子 虧損
- 實現(xiàn)物流和零售自動化——第2部分
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