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中微公司成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
2021年1月14日，美國國防部無端地把中微公司列入“中國共產(chǎn)黨軍事企業(yè)”（CCMC）清單。經(jīng)過中微公司四個多月的據(jù)理力爭，美國國防部在2021年6月3日將中微公司從清單上移除。
2024-12-23
中微半導體設備
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華邦電子白皮書：滿足歐盟無線電設備指令（RED）信息安全標準
隨著全球互聯(lián)程度日益加深，信息安全與隱私保護已成為監(jiān)管框架的核心議題。歐盟的無線電設備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場上銷售的無線設備滿足嚴格信息安全要求的重中之重。
2024-12-23
華邦電子
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功率器件熱設計基礎（九）——功率半導體模塊的熱擴散
任何導熱材料都有熱阻，而且熱阻與材料面積成反比，與厚度成正比。按道理說，銅基板也會有額外的熱阻，那為什么實際情況是有銅基板的模塊散熱更好呢？這是因為熱的橫向擴散帶來的好處。
2024-12-22
功率器件 熱設計 功率半導體模塊 熱擴散
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準 Z 源逆變器的設計
qZSI 旨在解決與可再生能源中電壓范圍受限相關的挑戰(zhàn)，與 CSI 和 VSI 等傳統(tǒng)逆變器拓撲不同，qZSI 可以處理功率波動。qZSI 拓撲結(jié)構(gòu)增強了對突然電壓尖峰等故障的容忍度，從而提高了電壓轉(zhuǎn)換的整體效率和可靠性。QZSI 是從 Z 源逆變器 （ZSI） 拓撲演變而來的，允許在一個階段進行升壓和降壓操作。
2024-12-22
逆變器
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第12講：三菱電機高壓SiC芯片技術
三菱電機開發(fā)了高耐壓SiC MOSFET，并將其產(chǎn)品化，率先將其應用于驅(qū)動鐵路車輛的變流器中，是一家在市場上擁有良好業(yè)績記錄的SiC器件制造商。本篇帶你了解三菱電機高壓SiC芯片技術。
2024-12-22
三菱電機 SiC 芯片技術
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一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念
對于需要從高輸入電壓轉(zhuǎn)換到極低輸出電壓的應用，有不同的解決方案。一個有趣的例子是從48 V轉(zhuǎn)換到3.3 V。這樣的規(guī)格不僅在信息技術市場的服務器應用中很常見，在電信應用中同樣常見。
2024-12-22
電壓轉(zhuǎn)換 級聯(lián) 混合
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意法半導體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應用的核心所在
ST 最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX 將生物電位輸入與意法半導體的加速度計以及機器學習核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步，從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設備開辟了道路。此外，其小巧的封裝(2 mm x 2 mm x 0.74 mm)有助于降低制造成本和 PCB電路板尺寸。整體設計對電能的需求也更低，系統(tǒng)架構(gòu)需求的復...
2024-12-22
意法半導體 ST1VAFE3BX 生物傳感器
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