當今的高精度模擬信號鏈系統(tǒng)需要直流/直流開關穩(wěn)壓器產(chǎn)生穩(wěn)壓電源軌，為低噪聲應用中的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其子系統(tǒng)供電。盡管直流/直流開關穩(wěn)壓器具有高工作效率，它們的開關操作會導致較大的不連續(xù)電流，從而產(chǎn)生較高的輸入和輸出電壓紋波、頻率尖峰和寬帶噪聲。如果不將這些不連續(xù)電流控制在ADC或DAC的最低有效位毫伏范圍內(nèi)，它會影響系統(tǒng)精度。

 

本文主要介紹降壓電源模塊降低噪聲的三種方法：通過集成模塊設計消除寄生效應，通過頻率同步降低不良拍頻和誤差，以及通過相位交錯降低輸入紋波電流和輸出電壓紋波。如圖1所示，具有所有三種功能的直流/直流降壓電源模塊可以顯著降低低噪聲應用中電源的噪聲。

 

圖1: 用于降低噪聲的直流/直流降壓模塊理想特性維恩圖

 

通過集成模塊設計消除寄生效應

 

開關電源的大多數(shù)噪聲問題都與設計中的寄生元件有關。使用直流/直流開關穩(wěn)壓器時，必須添加外部元件（例如輸入電容器、電感器和輸出電容器）來形成閉環(huán)。將這些外部元件放在電路板上遠離開關穩(wěn)壓器的位置時，會導致VIN和SW節(jié)點上產(chǎn)生電路板寄生效應。這類寄生效應會產(chǎn)生一個高瞬態(tài)電流(di/dt)環(huán)路，如圖2所示。如果開關期間電流突然接通或斷開，環(huán)路中會產(chǎn)生高頻振鈴（開關噪聲）。

 

集成控制器、FET、電感和旁路電容的降壓電源模塊采用優(yōu)化布局設計，可幫助更大程度減少此類電路板寄生效應。降壓電源模塊的高級封裝結(jié)構(gòu)使集成的旁路電容器更接近VIN和VOUT引腳，而且電感的位置更接近SW節(jié)點（在某些情況下，以3D結(jié)構(gòu)樣式放置在轉(zhuǎn)換器頂部）。內(nèi)部元件的總體布局和布線設計可以減少高di/dt環(huán)路面積和瞬態(tài)電壓(dv/dt)節(jié)點面積，從而更大程度減小輸入和輸出紋波電壓。

 

圖2：分立式轉(zhuǎn)換器(a)與降壓電源模塊(b)的di/dt環(huán)路

 

通過頻率同步降低不良拍頻和誤差

 

在同一應用中設計多個開關轉(zhuǎn)換器時，如何降低輸入和輸出噪聲是一項挑戰(zhàn)。當轉(zhuǎn)換器的開關頻率隨輸入電壓和輸出負載變化時，情況更加復雜。即使每個轉(zhuǎn)換器都在固定頻率下工作，不同轉(zhuǎn)換器的頻率容差也會導致不良拍頻（開關頻率之差）。

 

為了克服開關頻率誤差和拍頻的問題，一些降壓電源模塊提供了一個外部SYNC引腳，可將一個或多個穩(wěn)壓器同步到一個共同的系統(tǒng)時鐘來協(xié)同工作。如圖3所示，將所有模塊與外部時鐘同步可以降低特定系統(tǒng)時鐘頻率下的輸入電流和電壓紋波，從而進一步減少對噪聲濾波的需要，并降低模塊的總電容值。將所有降壓電源模塊與中央系統(tǒng)時鐘同步，也可以防止該模塊干擾整個系統(tǒng)的敏感模擬或數(shù)字部分。

 

圖3：與系統(tǒng)時鐘同步的兩個降壓電源模塊

 

通過相位交錯降低輸入紋波電流和輸出電壓紋波

同步所有降壓電源模塊有助于降低噪聲并避免拍頻，但有時會對輸入電容器產(chǎn)生應力。在同步系統(tǒng)中，所有降壓穩(wěn)壓器都會在系統(tǒng)時鐘開始時產(chǎn)生脈沖電流，這會導致較大的均方根電流，從而對輸入電容器產(chǎn)生熱應力。它也會導致系統(tǒng)中的噪聲峰值。

 

為了解決這個問題，可以考慮相位交錯，即在系統(tǒng)時鐘周期內(nèi)，使時鐘沿在不同時間延遲到達不同的降壓電源模塊。這樣一來，在無相移和有相移兩種配置下（如圖4所示），輸入端對脈沖電流的需求會發(fā)生時間上的偏移。這一措施可降低特定頻率下的輸入電流和輸出電壓紋波，從而減少噪聲濾波的工作量。

 

圖4：具有180度相移的同步TPSM41625模塊

 

結(jié)束語

 

低噪聲開關電源有很多種。如果您喜歡使用模塊并知道需要哪一種，則可以有效地降低電源噪聲。在為ADC、DAC和FPGA設計下一代低噪聲多軌電源時，請考慮選擇具有頻率同步和相位交錯的降壓電源模塊。

 

 

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