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基于MEMS的硅微壓阻式加速度傳感器的設(shè)計

發(fā)布時間:2011-11-18

中心議題:

  • 傳感器結(jié)構(gòu)及工作原理
  • 壓阻式加速度傳感器的特點
  • 壓阻式硅微加速度傳感器結(jié)構(gòu)形式
  • 壓阻式硅微型加速度傳感器加工工藝


硅微加速度傳感器是MEMS器件中的一個重要分支,具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點,而且該種傳感器在強輻射作用下能正常工作,使其近年來發(fā)展迅速。與國外相比,國內(nèi)對硅微傳感器的研究起步較晚,所做的工作主要集中在硅微加速度傳感器的加工制造和理論研究。文中以雙端固支式硅微加速度傳感器為研究對象,借助Aasys軟件對其性能進行仿真分析,從而選出性能優(yōu)良的結(jié)構(gòu)形式。

1 傳感器結(jié)構(gòu)及工作原理

壓阻式加速度傳感器是最早開發(fā)的硅微加速度傳感器,彈性元件的結(jié)構(gòu)形式一般均采用微機械加工技術(shù)形成硅梁外加質(zhì)量塊的形式,利用壓阻效應(yīng)來檢測加速度。在雙端固支梁結(jié)構(gòu)中,質(zhì)量塊像活塞一樣上下運動,該結(jié)構(gòu)形式的傳感器示意圖,如圖1所示。

2 壓阻式加速度傳感器

壓阻式加速度傳感器是最早開發(fā)的硅微型加速度傳感器,也是當(dāng)前使用較多的一種。20世紀80年代初,美國斯坦福大學(xué)的Roylance和Angell發(fā)表了第一篇介紹硅微型加速度傳感器的文章后,全硅傳感器開始問世。隨著對硅微型加速度計原理研究的深入以及工藝實現(xiàn)的多樣性,硅微型加速度傳感器的種類日益繁多,各種應(yīng)用于不同場合下的硅微型加速度計層出不窮,對硅微型加速度計的研究也越來越受到人們的重視。

壓阻式加速度傳感器體積小、頻率范圍寬、測量加速度的范圍寬,直接輸出電壓信號,不需要復(fù)雜的電路接口,大批量生產(chǎn)時價格低廉,可重復(fù)生產(chǎn)性好,可直接測量連續(xù)的加速度和穩(wěn)態(tài)加速度,但對溫度的漂移較大,對安裝和其它應(yīng)力也較敏感,它不具備某些低gn值測量時所需的準(zhǔn)確度。

3 壓阻式硅微加速度傳感器結(jié)構(gòu)形式

3.1 結(jié)構(gòu)形式
壓阻式加速度傳感器的彈性元件一般采用硅梁外加質(zhì)量塊,質(zhì)量塊由懸臂梁支撐,并在懸臂梁上制作電阻,連接成測量電橋。在慣性力作用下質(zhì)量塊上下運動,懸臂梁上電阻的阻值隨應(yīng)力的作用而發(fā)生變化,引起測量電橋輸出電壓變化,以此實現(xiàn)對加速度的測量。

壓阻式硅微加速度傳感器的典型結(jié)構(gòu)形式有很多種,已有懸臂梁、雙臂梁、4梁和雙島-5梁等結(jié)構(gòu)形式。彈性元件的結(jié)構(gòu)形式及尺寸決定傳感器的靈敏度、頻響、量程等。質(zhì)量塊能夠在較小的加速度作用下,使得懸臂梁上的應(yīng)力較大,提高傳感器的輸出靈敏度。在大加速度下,質(zhì)量塊的作用可能會使懸臂梁上的應(yīng)力超過屈服應(yīng)力,變形過大,致使懸臂梁斷裂。為此高gn值加速度擬采用質(zhì)量塊和梁厚相等的單臂梁和雙臂梁的結(jié)構(gòu)形式,如圖2和圖3所示。

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3.2 梁結(jié)構(gòu)的有限元模型
Aasys是一個可在微機上使用的綜合性有限元軟件,是微機電系統(tǒng)設(shè)計中廣泛使用的有限元分析軟件。通過有限元的分析計算可以預(yù)測懸臂梁上引力分布、固有頻率、可測最大加速度等,進而指導(dǎo)梁結(jié)構(gòu)參數(shù)的選取。經(jīng)過對梁結(jié)構(gòu)有限元的計算分析選取單臂梁、雙臂梁結(jié)構(gòu)參數(shù),如表1所示。

由有限元計算結(jié)果,可以得到單臂梁和雙臂梁上在10 000gn加速度作用下壓阻元件所受的平均應(yīng)力,如表2所示。

4 壓阻式硅微型加速度傳感器加工工藝

壓阻式傳感器的懸臂梁常采用CVD工藝在硅片上外延生長一層外延層刻蝕而成,文中試用鍵合工藝制造壓阻式加速度傳感器。采用鍵合工藝優(yōu)點是能得到高質(zhì)量的外延層,且懸臂梁的厚度通過硅片減薄工藝易于得到保證,精細的硅片單面研磨,厚度誤差可以控制在0.5 μm以內(nèi);且不需要電化學(xué)自停止腐蝕,依靠EPW腐蝕液對SiO2的腐蝕速度極慢,使得腐蝕過程停止在SiO2層上,從而保證了硅片減薄后的厚度即為彈性梁的厚度。制作的傳感器芯片尺寸3 mm×5 mm,封裝在陶瓷管殼中。選n型硅片,晶向(100),直徑為50mm,厚度為300μm,電阻率為5~12 Ω·cm。傳感器芯片加工工藝流程,如圖4所示。

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5 加速度傳感器性能測試與結(jié)果分析

5.1 沖擊試驗
高gn值硅微型加速度計的靈敏度很低,在小加速度下幾乎沒有信號輸出,只有進行沖擊試驗,才能檢驗其性能。為此,常溫下沖擊試驗在馬希特擊錘上進行。

將標(biāo)準(zhǔn)傳感器和被標(biāo)定傳感器同時固定在馬希特擊錘的錘頭上,分別對單臂梁和雙臂梁結(jié)構(gòu)的加速度傳感器樣品在不同的齒數(shù)下進行沖擊試驗。過載試驗可達到12 000 gn而不失效,加速度傳感器沖擊測試范圍到2 500 gn。

5.2 測試結(jié)果分析
通過對被測試加速度傳感器輸出電壓與加速度之間關(guān)系的分析,其基本屬于線性關(guān)系,采用一元線性回歸模型對被測試傳感器數(shù)據(jù)進行直線擬合,其結(jié)果,如圖5所示。

對于懸臂梁結(jié)構(gòu)的硅微型加速度傳感器,在其它結(jié)構(gòu)尺寸相同的情況下,梁的厚度對加速度傳感器的靈敏度影響最大,基本上是反比的關(guān)系。這是由于在同樣的載荷下,梁厚與應(yīng)力大小成反比,而應(yīng)力大小直接影響靈敏度,應(yīng)力越大靈敏度越高。由于加工出芯片梁的厚度比設(shè)計值偏差較大,故其測試靈敏度比設(shè)計值小,如表3所示。

在質(zhì)量塊尺寸一定的情況下,梁的長度與靈敏度成正比,梁的寬度與靈敏度成反比。在梁的尺寸一定情況下,質(zhì)量塊的質(zhì)量與靈敏度成正比。

6 結(jié)束語

對制作的加速度傳感器樣品,在馬希特擊錘上進行了大量地沖擊標(biāo)定測試,測試結(jié)果表明:設(shè)計和加工制作的加速度計樣品在進行加速度的沖擊時,有較好的信號輸出,單臂梁結(jié)構(gòu)的加速度計的靈敏度為1 μV/gn;雙臂梁結(jié)構(gòu)的加速度計的靈敏度為1.6μV/gn,與理論設(shè)計值基本吻合。

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