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東芝推出配備BSI的高靈敏度CMOS圖像傳感器

發(fā)布時間:2009-11-16 來源:CBINEWS

產品特性:
  • 像素達到1460萬像素
  • 采用后端照明技術(BSI)增強感光度
  • 像素間距縮小到1.4微米
使用范圍:
  • 數碼照相機以及支持視頻成像功能的手機

東芝宣布推出一款新型的CMOS圖像傳感器,可使數碼照相機以及支持視頻成像功能的手機達到1460萬像素。這款傳感器是東芝“Dynastron™”注1系列的最新產品,同時也是公司首次嘗試用后端照明技術(BSI)增強感光度。這款新型傳感器的樣品將于12月份出廠,從2010年第三季度(7月-9月)開始量產。

BSI技術將CMOS成像的靈敏度提升到了一個新的水平。透鏡排列在傳感器后方的硅襯底上,而不是前方,前方的配線會限制光的吸收。與東芝現有產品相比,這種定位方式下的感光度和光吸收量提高了40%,而且還能形成更細的像素。

東芝充分利用了BSI技術的優(yōu)勢,使像素間距縮小到1.4微米,在一個1/2.3英寸的傳感器內集合了1460萬像素,可滿足高水平的成像和處理要求,并且還將使手機的圖像質量達到一個新的高度。東芝還將憑借這款新型傳感器全面進軍數碼相機市場,同時將BSI作為一項主流技術不斷開發(fā)相關產品。

這款新型傳感器將在東芝位于日本大分的工廠進行量產,采用配備65納米加工工藝、處于行業(yè)領先水平的300毫米晶圓生產線。首批量產數量為每月500,000個傳感器。CMOS圖像傳感器是東芝系統LSI(大規(guī)模集成電路技術)業(yè)務的主打產品。迄今為止,其主要應用對象是手機,為東芝的高密度集成技術和低功耗技術提供了同臺展示的機會。引入BSICMOS傳感器后,東芝將不斷擴大其應用范圍,將數碼相機吸納進來,以推動傳感器業(yè)務的發(fā)展。
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