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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設計了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識產(chǎn)權 (IP) 核。簽署此項協(xié)議后,貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時序控制
現(xiàn)今,電子系統(tǒng)往往具有許多不同的電源軌。在采用模擬電路和微處理器、DSP、ASIC、FPGA的系統(tǒng)中,尤其如此。為實現(xiàn)可靠、可重復的操作,必須監(jiān)控各電源電壓的開關時序、上升和下降速率、加電順序以及幅度。既定的電源系統(tǒng)設計可能包括電源時序控制、電源跟蹤、電源電壓/電流監(jiān)控和控制。有各種各樣的電源管理IC可以執(zhí)行時序控制、跟蹤、上電和關斷監(jiān)控等功能。
2020-03-16
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MCU SPI接口訪問非標準SPI ADC的方法
當前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某種串行接口,用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進行通信??刂破鲗懭牖蜃x取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡單,并且有比并行接口更快的時鐘速率,因而越來越受歡迎。而且,使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。
2020-02-24
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具可編程補償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器詳解
FPGA 開發(fā)板、以及原型設計、測試和測量應用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。
2020-01-09
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針對同步優(yōu)化的新型sinc濾波器結(jié)構,你了解了嗎?
本文提出一種針對同步優(yōu)化的新型sinc濾波器結(jié)構。該濾波器可在需要嚴格控制反饋鏈時序的應用中提高測量性能。接著,還將討論采用HDL代碼實現(xiàn)sinc濾波器的方法,以及如何在FPGA實現(xiàn)上優(yōu)化濾波器。最后,給出在一個基于FPGA的3相伺服驅(qū)動器上執(zhí)行的測量結(jié)果。
2019-12-29
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小尺寸高功率密度
復雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC),例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),常見于功能豐富的電子環(huán)境中,包括:
2019-11-28
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掌握這些步驟,輕松分配FPGA引腳
現(xiàn)在的FPGA正變得越來越復雜。向引腳分配信號的任務曾經(jīng)很簡單,現(xiàn)在也變得相當繁復。下面這些用于向多用途引腳指配信號的指導方針有助于設計師根據(jù)從最多到最少的約束信號指配原則提前考慮信號指配,并減少反復的次數(shù)。
2019-11-13
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教你如何用一個GPIO數(shù)字接口也能測量溫度的簡單方式
在關注機器健康和其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的現(xiàn)代應用中,隨著檢測功能的日趨普及,對更簡單的接口以及更少的I/O和更小的器件尺寸的需求也隨之增長。連接到單個微處理器或FPGA的器件密度不斷增加,而應用空間(以及由此導致的I/O引腳數(shù)量)卻受到限制。在理想情況下,所有應用都需要一個ASIC來提供小巧的集成式解決方案。
2019-10-29
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以實例分析FPGA電源設計的特性及規(guī)范約束
作為一種復雜的集成電路,FPGA系統(tǒng)供電的電源的設計與一般的電子系統(tǒng)相比,要求也更高,需要具備高精度、高密度、可控性、高效及小型化等的特點。本文系統(tǒng)介紹了FPGA電源的不同特性,同時會通過實例,讓工程師更深入地了解各特性的意義,以及FPGA規(guī)范約束及其對電源設計的影響,以便快速完成FPGA系統(tǒng)的電源設計。
2019-08-30
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論壇預告| 新氦AI芯片論壇——近距離接觸全球類腦芯片專家
說起AI芯片,依舊是一個比較寬泛的概念,至今為止都沒有一個明確的定義。從廣義范疇上講,面向AI計算應用的芯片都可以稱為AI芯片,以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片也可以稱之為AI芯片。
2019-08-23
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這款高效又緊湊的電源解決方案,用過的設計師們都說好
系統(tǒng)設計人員被要求生產(chǎn)更小、效率更高的電源解決方案,以滿足所有行業(yè)SoC和FPGA的高耗電需求。在先進的電子系統(tǒng)中,因為電源必須放在SoC或其外圍設備(如DRAM或I/O設備)附近,因此電源封裝的可占用空間至關重要。在便攜式儀器中,如手持條碼掃描儀或醫(yī)療數(shù)據(jù)記錄儀系統(tǒng),空間更為緊湊。
2019-07-11
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FPGA電源的“護理和喂養(yǎng)”:成功的道與因
現(xiàn)代FPGA是有史以來最復雜的集成電路之一,它們采用最先進 的晶體管技術和頂尖的架構,以實現(xiàn)令人難以置信的靈活性和 最高的性能。隨著時間的推移和技術的進步,這種復雜性決定 了,在用FPGA設計和實現(xiàn)系統(tǒng)時,需要做出某些妥協(xié)。這一點 在電源中最為明顯,FPGA每次更新?lián)Q代,電源都要提高精度、 靈活性、可控性、效率和故障感知能力,還要減小體積。
2019-02-25
- AMTS 2025展位預訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界,共迎AMTS 20周年!
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
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