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貿(mào)澤電子技術(shù)論壇-電源技術(shù)實(shí)戰(zhàn)研討會(huì)在武漢召開
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)于 4 月 25 日在武漢富力威斯汀酒店舉辦 “ 2018貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇-電源技術(shù)實(shí)戰(zhàn)研討會(huì)” 。本次會(huì)議將邀請(qǐng)中國電源學(xué)會(huì)專家、福州大學(xué)陳為教授和 ADI、KEMET、Panasonic、Silicon Labs、TE、TI等原廠技術(shù)專家，現(xiàn)場(chǎng)為與會(huì)的工程師帶來國際電源行業(yè)前沿技術(shù)和解決方案，并和大家分享電源行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、行業(yè)動(dòng)態(tài)，幫助大家解決工作中遇到的疑點(diǎn)和難點(diǎn)。
2018-04-19
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大咖秀 | PLD/FPGA結(jié)構(gòu)與原理，其實(shí)很簡(jiǎn)單
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品（EEPROM工藝）。
2018-03-22
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大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽“智慧芯城市，馳騁芯未來”
大聯(lián)大控股宣布，第三屆“大聯(lián)大創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽”（WPG i-Design Contest）正式啟動(dòng)。本次大賽以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題，鼓勵(lì)參賽團(tuán)隊(duì)在智慧城市和汽車電子的課題中表達(dá)創(chuàng)作，全面展示研發(fā)隊(duì)伍的精彩創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念及操作演示能力。
2018-03-20
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RF MEMS國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
概述基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的各類射頻RF（ Radio Frequency）無源器件及微小型單片集成系統(tǒng)的概念與內(nèi)涵及其應(yīng)用市場(chǎng)，重點(diǎn)介紹RF MEMS電容電感、開關(guān)、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結(jié)構(gòu)、天線、片上集成微納系統(tǒng)等的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀、典型研究成果和產(chǎn)品、技術(shù)方案和微納制造工藝及性能特點(diǎn)等，最后淺析RF MEMS領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。
2018-03-15
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貿(mào)澤電子宣布參加2018上海慕尼黑電子展 ——遇見上海 ? 一見傾“芯”
2018年3月7日，貿(mào)澤電子宣布攜手ADI, Bel, 英飛凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE與TI等全球頂尖制造商，參加3月14日至16日舉辦的2018上海慕尼黑電子展（展位號(hào)：E5館5340）。
2018-03-08
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ISSCC上的最新圖像傳感器技術(shù)
在2018年度的國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上，有幾項(xiàng)在圖像傳感器技術(shù)方面的新進(jìn)展亮相，超越了以前著重在“選美”的圖像擷取，添加了更多情境信息；這些新進(jìn)展包括了事件導(dǎo)向(event-driven)傳感器、能解決運(yùn)動(dòng)中物體圖像扭曲問題的全局快門(global shutters)新方法，以及飛行時(shí)間(ToF)圖像傳感器。
2018-02-23
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在物聯(lián)網(wǎng)SoC中整合藍(lán)牙IP技術(shù)的應(yīng)用
藍(lán)牙、Wi－Fi、LTE和5G技術(shù)使得無線連接得到廣泛應(yīng)用。雖然每一種技術(shù)有其獨(dú)特的功能和優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)人員必須確定是要將它們整合在單個(gè)芯片內(nèi)，還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用整合無線功能的優(yōu)勢(shì)正變得日益顯著，尤其是在朝向更先進(jìn)工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，必須要考慮這一點(diǎn)。
2018-02-11
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6年前的一款U盤大小DNA測(cè)序儀終于有了新用途
便攜式DNA測(cè)序儀公司Oxford Nanopore Technologies在2012年發(fā)表了相當(dāng)于一般U盤大小的USB測(cè)序設(shè)備，其尺寸比一副紙牌更小。盡管具有創(chuàng)新性，但也存在不少問題——包括有一點(diǎn)延遲，有時(shí)也不太準(zhǔn)確。該測(cè)序儀可從雙股螺結(jié)構(gòu)中取得單鏈DNA，并經(jīng)由蛋白質(zhì)孔傳送少量的電流。
2018-02-09
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汽車電子常用EMC保護(hù)方案集
leiditech開發(fā)了廣泛的汽車電子系統(tǒng)的保護(hù)解決方案。 一個(gè)典型的汽車應(yīng)用有幾個(gè)電路和接口，易受ESD，EFT和其他拋負(fù)載的影響。
2018-01-29
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨(dú)家發(fā)售
美國明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng)SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應(yīng)用時(shí)的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協(xié)議，今天來說透！
現(xiàn)今，在低端數(shù)字通信應(yīng)用領(lǐng)域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協(xié)議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市場(chǎng)需求制定了這兩種標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議。
2018-01-08
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探討：構(gòu)建5G的五項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
5G相比當(dāng)今LTE-Advanced網(wǎng)絡(luò)將會(huì)產(chǎn)生巨大突破。因此，我們有必要研究一下有助于引領(lǐng)4G到5G轉(zhuǎn)變的五個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。這五個(gè)領(lǐng)域中有四個(gè)將促使這一轉(zhuǎn)變通過被稱為L(zhǎng)TE-Advanced Pro(4.5G)的中間階段過渡，這使得這場(chǎng)革命更具漸進(jìn)色彩。
2018-01-05
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