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三款手機充電器解決方案比較
本文涉及TH102手機充電器解決方案設計技術細節(jié)，以及與兩款手機充電器競爭方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比較。
2010-02-19
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California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227
California Micro Devices推出超低電容的ESD器件CM1227，PicoGuard CM1227 ESD器件超低通道輸入電容為0.35pF，適合用于高速數(shù)字消費電子應用中。該器件可提供4個通道的±15kV接觸ESD保護，超過了IEC61000-4-2 4級標準。
2010-02-02
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力科眼圖醫(yī)生與HSPICE仿真的對比研究
本文使用力科示波器的眼圖醫(yī)生軟件和Synopsys公司的HSPICE仿真同一個背板系統(tǒng)，并把兩種方法的仿真結果和實際測試波形對比，分析和驗證了兩種方法的精度與優(yōu)缺點，對于高速背板設計提供了新的思路。
2010-02-01
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個精湛的工藝技術，因為它是同類流程速度的3倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設備設計在設計程度上新的級別。
2010-01-27
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PIDA：全球光電市場2010年可望成長16%
根據(jù)光電科技工業(yè)協(xié)進會(PIDA)的分析，2009年全球光電市場持續(xù)受到全球金融風暴的影響，又從2008年的4,220億美元，大幅衰退了23%，跌到3,235億美元，可謂創(chuàng)下有史以來最大的跌幅；更甚于1997年的亞洲金融風暴和2000年的通訊市場泡沫化。預期全球光電市場將會于2010年反彈，成長16%；亦高于以往的成長率，然后再以10%左右逐年回升。
2010-01-26
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2013年消費電子市場將增長到3700億美元
2011年消費電子市場有望將超過2008年的高收入水平。全球經(jīng)濟低迷的狀況決定了2010年將是一個恢復年，將比2009年的收入有所增加，并為進一步增加奠定基礎。據(jù)iSuppli最新報告: "Consumer Electronics Market Sees a Happier Holiday"，2010年經(jīng)濟會穩(wěn)固地復蘇，消費收入將從2008年的3348億美元增加到2013年的3707億美元。
2010-01-26
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風力發(fā)電技術與功率半導體器件及控制系統(tǒng)
美國政府和歐洲各國政府都在大力支持可持續(xù)能源的生產(chǎn)。2003年，美國的風力發(fā)電廠裝機總值達 16 億美元，預計到 2020 年，還將再增 10 萬 MW 的裝機容量，可滿足美國電力需求的 6%。美國還將在 Majave 沙漠的 Tehachapi 建立世界上最大的地面風力發(fā)電場。但 2002 年的數(shù)據(jù)顯示，全球 90% 的新增容量還是在歐洲。
2010-01-11
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確保打印頭電源動態(tài)輸出電壓的參考設計
本文給出了打印機電源管理的一些重要設計參數(shù)。所提供的參考設計給出了利用MAX15005電源控制器構建SEPIC電路的解決方案，能夠為打印頭提供較大動態(tài)范圍的供電電源。文中給出了電路原理圖、材料清單(BOM)、測試測量電路和結果。
2010-01-05
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未來五年OLED市場年復合成長率達44%
IntertechPira稱，全球OLED照明與顯示器市場規(guī)模，將由2008年的6.15億美元，成長至2014年的67億美元以上，五年間年復合成長率將高達44%。
2009-12-24
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FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號 (LVDS) 振蕩器，擴充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝，穩(wěn)定性高達 ±25ppm，擁有業(yè)界標準封裝，包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
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CM1227：CMD推出新款PicoGuard(R) 極低電容靜電放電保護器件
California Micro Devices 宣布針對最先進的數(shù)字消費品和計算機應用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置PicoGuard CM1227。
2009-12-17
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超寬范圍輸入的開關電源電路設計
開關電源基于自身的體積小巧和轉(zhuǎn)換效率高的特點已在電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應用，特別是美國PI公司開發(fā)的TOPSwitch系列高頻開關電源集成芯片的出現(xiàn)，使電路設計更為標準成熟、簡潔便捷。本文的設計原理可應用在TOPSwitch系列或其它系列的電源集成芯片的耐壓擴展，有較好的應用效果。
2009-12-16
- 低成本變頻技術賦能洗碗機 BLDC電機能效提升30%的解決方案
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