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設(shè)計非隔離型反激LED驅(qū)動器
反激型LED驅(qū)動器比較通用，因為該結(jié)構(gòu)可以用于輸入電壓高于或低于所要求的輸出電壓。本文所描述的電路基于高度集成的MAX16802 PWM LED驅(qū)動器IC，是一個驅(qū)動高亮度LED的簡單電路，只需很少的外圍元件，而且提供了線性和PWM亮度調(diào)節(jié)的功能。
2008-10-29
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iSuppli：09年太陽能電池用硅材料將開始降價
“2010年，太陽能電池用硅材料的供求關(guān)系將緩解。在此之前，2009年現(xiàn)貨市場的價格將大幅下降”?！绹鴌Suppli公司高級主管和總分析師（Senior Director and Principal Analyst）Henning Wicht在該公司主辦的研討會“iSuppli Japan Seminar 2008”上，對結(jié)晶硅太陽能電池單元原料——多晶硅材料的供求關(guān)系情況作了如此預測。
2008-10-26
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CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的評價方法
CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)的EMC很大程度上取決于CAN網(wǎng)絡(luò)節(jié)點和線束的接口——集成收發(fā)器的性能。因此，評價CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的重點應集中于集成收發(fā)器。本文主要通過評價收發(fā)器IC的EMC，有效地對CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)進行預評價。該EMC評價方法適用于單線CAN、高速CAN和容錯CAN系統(tǒng)，具有廣泛的應用前景。
2008-10-25
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GSM手機電磁兼容設(shè)計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設(shè)計技術(shù)，針對 GSM手機的電路和結(jié)構(gòu)特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術(shù)。
2008-10-25
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如何讓LED光源燈具符合EMC標準
本文針對目前市場上LED不符合EMC標準的問題，提出了一種基于LinkSwitch-TN系列小型SO-8封裝電源IC的電子鎮(zhèn)流器，該方案符合標準燈殼空間限制要求以及EN55022A EMI標準。
2008-10-22
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電源中的負載管理與負載開關(guān)設(shè)計與實現(xiàn)
本文針對便攜式電子產(chǎn)品延長充電時間間隔的方法，提出采用現(xiàn)代的負載管理來最大限度省電。首先分析了電源管理IC和負載開關(guān)IC組成負載管理，接著分析了電源管理IC及負載開關(guān)組成的結(jié)構(gòu)，然后分析了新型負載開關(guān)的特點，最后簡單地介紹幾種較典型的負載開關(guān)。
2008-10-16
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一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
本文針對傳統(tǒng)欠壓鎖定電路靜態(tài)功耗較大，降低了電源的效率且增加了芯片散熱系統(tǒng)的負擔，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性等不足之處，提出了一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路，并且通過HSPICE仿真對結(jié)果進行了分析。
2008-10-16
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LED生產(chǎn)過程中的濕度控制
發(fā)光二極管產(chǎn)品一直以低消耗，高壽命，耐候性能好等優(yōu)勢逐步成為光電顯示領(lǐng)域?qū)檭?，尤其是近年來的固態(tài)照明領(lǐng)域，大功率發(fā)光二極管已經(jīng)越來越受到業(yè)界的青睞。 發(fā)光二極管產(chǎn)品分為：點陣數(shù)碼管、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品種，但是這些品種都有一個共同點就是都是存在樹脂和支架的非氣密閉封裝結(jié)合。所以都屬于潮濕敏感性元件，而潮濕敏感性元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于樹脂的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。本文介紹LED生產(chǎn)過程中的濕度控制流程和方法等。
2008-10-16
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USB傳感器與存儲器在數(shù)據(jù)記錄中的應用
本文在隨著最新一代智能USB Host控制器IC的推出形勢下，提出與MCU配合使用不僅可為PC應用使用USB數(shù)據(jù)采集設(shè)備，而且還可將數(shù)據(jù)存儲在低成本高容量的閃存盤上這一觀點，并通過數(shù)據(jù)記錄應用實例來闡述這一觀點的應用。
2008-10-15
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Mouser與Electronic Assembly簽訂分銷協(xié)議
Mouser電子宣布它已經(jīng)與Electronic Assembly公司簽訂分銷協(xié)議
2008-10-13
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雙極性集成電路的ESD保護
本文探討集成電路IC的保護問題，保護措施一部分來自內(nèi)置電路，一部分來自具體的應用電路，本文分別從這兩個方面提出IC的ESD保護方案，最后小結(jié)對器件進行ESD測試時的注意事項，并提出一種高可靠性保障的Maxim的ESD保護方案。
2008-10-10
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提高DC/DC轉(zhuǎn)換器EMC性能的新策略
為了提高DC/DC轉(zhuǎn)換器的電磁兼容性，基于混沌現(xiàn)象的寬頻譜特性提出了一種新的DC/DC轉(zhuǎn)換器控制策略。首先推導了能夠產(chǎn)生可控幅度混沌序列的Logistic映射形式，然后利用混沌序列對電流滯環(huán)控制策略的電流參考值進行擾動。從而擴展了電感電流的功率譜，降低了在開關(guān)頻率及其諧波頻率上發(fā)射的電磁干擾。仿真研究證明，該控制策略可以改善的DC/DC轉(zhuǎn)換器電磁兼容性能。
2008-10-09
- 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議
- 貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
- 利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能
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