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使用MSO 5/6內置AWG進行功率半導體器件的雙脈沖測試
SiC器件的快速開關特性包括高頻率，要求測量信號的精度至少達到100MHz或更高帶寬 (BW)，這需要使用額定500MHz或更高頻率的示波器和探頭。在本文中，寬禁帶功率器件供應商Qorvo與Tektronix合作，基于實際的SiC被測器件 (DUT)，描述了實用的解決方案。
2025-01-26
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意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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不容錯過的汽車電子盛會︱AUTO TECH China 2025第十二屆廣州國際汽車電子技術博覽會
汽車電子，現(xiàn)代汽車的核心技術之一，它正以驚人的速度改變著我們的出行方式和生活體驗。
2025-01-23
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探索新能源汽車“芯”動力：盡在2025廣州國際新能源汽車功率半導體技術展
廣州，2025年11月20日? —— 在全球新能源車市場蓬勃發(fā)展的背景下，AUTO TECH China 2025 廣州國際新能源汽車功率半導體技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館盛大開幕。
2025-01-23
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AI不斷升級，SSD如何扮演關鍵角色
AI應用正在不斷升級和改變著現(xiàn)有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺，Intel圍繞AI增強功能和高效率打造高性能邊緣計算服務器，并將車載智能向上提升一個等級。
2025-01-22
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貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構的電子書
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構如何幫助設計師跟上汽車系統(tǒng)日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構造。
2025-01-17
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AI 驅動，Arm 加速實現(xiàn)軟件定義汽車的未來
我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車 (SDV) 的時代。根據(jù)分析機構 Counterpoint Research 的預測，到 2026 年底，中國的道路上預計將有超過 100 萬輛搭載 L3 級別 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的汽車?？梢灶A見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來 AI 所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼，加上顯著提高的網(wǎng)聯(lián)特性，安全挑戰(zhàn)也隨之變得愈發(fā)嚴峻。為了避免安全漏洞造成嚴重影響，汽車行業(yè)已經(jīng)開始采取行動，在整個 SDV 中構建深度安全防御措施。
2025-01-17
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解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預登記開啟！
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動化技術已成為推動制造業(yè)轉型升級的核心力量。作為智能裝配與自動化國際盛會，AHTE 2025將匯聚汽車零部件/汽車電子、新能源三電、醫(yī)療器械、3C、家電、機械制造、食品/飲料包裝、軌交等應用行業(yè)智能裝配與自動化解決方案，幫助制造業(yè)終端用戶及機械設備制造商優(yōu)化裝配制造流程及解決生產(chǎn)制造難點，滿足企業(yè)的柔性化、數(shù)字化、智能化、自動化需求，打破行業(yè)生產(chǎn)思維壁壘，提升先進制造競爭力。
2025-01-13
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看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產(chǎn)品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現(xiàn)過去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區(qū)中心城市的領先優(yōu)勢。
2025-01-08
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瑞典名企Roxtec助力構建安全防線
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，數(shù)據(jù)中心已成為現(xiàn)代社會運轉的核心基石。它們不僅支撐著政府機構、金融機構、醫(yī)療體系等關鍵領域，更是數(shù)字化轉型加速下業(yè)務和服務的依賴所在。
2025-01-03
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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DigiKey和MediaTek強強聯(lián)合，開啟物聯(lián)網(wǎng)邊緣AI和連接功能新篇章
DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關系，進一步豐富了其產(chǎn)品組合。MediaTek 專注于開發(fā)緊密集成、低功耗系統(tǒng)單芯片（SoC），產(chǎn)品廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)、移動設備、家庭娛樂、網(wǎng)絡連接、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等多個領域。通過此次全球分銷合作，DigiKey 現(xiàn)在能夠在全球范圍內提供 MediaTek的產(chǎn)品并立即發(fā)貨，讓客戶享受 DigiKey 的無縫的物流和卓越的客戶服務。
2024-12-13
- 伺服驅動器賦能工業(yè)自動化：多場景應用方案深度解析
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