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模擬 ADC 的前端
反復(fù)試驗的方法將信號發(fā)送到 ADC 非常耗時，而且可能有效也可能無效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關(guān)鍵時刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定，則無法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗證所有模擬輸入是否穩(wěn)定，以便沒有錯誤信號進入轉(zhuǎn)換器。
2024-07-03
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貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書，幫助工程師解決設(shè)計難題
專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書。這些電子書關(guān)注各種熱門話題，比如生產(chǎn)設(shè)施如何通過柔性制造方法實現(xiàn)更高的生產(chǎn)力、用于支持可持續(xù)制造的技術(shù)、嵌入式安全概念以及數(shù)字工廠的技術(shù)進步。
2024-06-28
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貿(mào)澤連續(xù)第六年榮獲Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續(xù)第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS) 年度電子目錄代理商大獎。
2024-06-26
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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貿(mào)澤贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊蓄勢待發(fā) 即將在電動方程式世界錦標(biāo)賽上海站閃亮登場
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動方程式賽車隊將首次在中國上海參加ABB國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標(biāo)賽第十賽季第11、12回合的比賽，兩場比賽將分別于5月25日和5月26日（周六和周日）舉行。
2024-05-25
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實例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響
ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。
2024-05-17
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如何使用帶有I2C和SPI解碼的示波器排查系統(tǒng)問題
大多數(shù)基于微控制器的設(shè)計都使用I2C或SPI，或兩者兼用，來實現(xiàn)控制器之間以及控制器與外圍芯片之間的通信。當(dāng)芯片發(fā)送特定的I2C或SPI數(shù)據(jù)包時，能夠看到嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部的操作對于排除故障至關(guān)重要。許多管理相對較慢參數(shù)的芯片，如溫度傳感器、電機控制器、人機界面或電源管理等，都將這些總線作為與系統(tǒng)其他部分通信的主要手段。其他高速芯片，如通信集成電路、時鐘和模數(shù)轉(zhuǎn)換器，通常也通過這些總線進行配置。例如，在電源啟動后排查冷卻風(fēng)扇問題時，查看發(fā)送到風(fēng)扇控制器集成電路的SPI命令的時序和結(jié)構(gòu)，以及風(fēng)扇的驅(qū)動信號和電源，可能會有所幫助。
2024-05-14
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貿(mào)澤與ADI推出新電子書，匯集各路專家關(guān)于柔性制造的真知灼見
2024年4月28日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出一本新電子書，重點介紹工廠如何通過柔性制造方法提高吞吐量、產(chǎn)品質(zhì)量和成本效益。
2024-04-30
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作，助力機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個前沿開發(fā)平臺，支持邊緣設(shè)備上的機器學(xué)習(xí) (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級智能。
2024-04-22
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貿(mào)澤電子沉浸式技術(shù)資源中心引領(lǐng)工程師邁向未來
2024年4月3日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 緊跟潮流，通過內(nèi)容豐富的沉浸式技術(shù)資源中心，幫助工程師探索增強現(xiàn)實 (AR) 和虛擬現(xiàn)實 (VR) 的未來技術(shù)。隨著行業(yè)格局不斷擴大，工程師必須持續(xù)加強對沉浸式技術(shù)應(yīng)用的了解。從空間音頻等新興趨勢，到醫(yī)療保健教育中的創(chuàng)新解決方案，貿(mào)澤為專業(yè)人士提供了在這個瞬息萬變的領(lǐng)域不斷成長所需的知識、資源和產(chǎn)品。該資源中心為工程師和開發(fā)人員提供VR與AR領(lǐng)域的新知、新聞和趨勢，并介紹業(yè)界知名制造商的各種產(chǎn)品。
2024-04-04
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貿(mào)澤電子贊助2024“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計大賽，即日起接受報名
2024年3月22日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品，并角逐最終大獎。貿(mào)澤已連續(xù)超過10年贊助此項賽事，更有我們的重要供應(yīng)商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦，COMSOL也是主要贊助商。
2024-03-25
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貿(mào)澤電子推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心助力設(shè)計創(chuàng)新
2024年3月5日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容全面的可穿戴資源中心，為設(shè)計人員和工程師提供緊跟潮流、值得信賴的資源。從智能手表和健身追蹤器到增強現(xiàn)實 (AR) 和虛擬現(xiàn)實 (VR) 頭盔，貿(mào)澤提供的資料覆蓋眾多主題、趨勢、解決方案和產(chǎn)品，為工程師提供所需的信息和設(shè)備，推動可穿戴技術(shù)領(lǐng)域進一步發(fā)展。
2024-03-06
- 解鎖掃地機器人里的智慧“芯”動力
- CMOS 噪聲容限值
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