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簡化汽車電子的時鐘樹設(shè)計
現(xiàn)在汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展比以往任何時候都快,特別是在各制造商都在將功能豐富的信息娛樂系統(tǒng)和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)導(dǎo)入到產(chǎn)品線,并同時開發(fā)全自動駕駛汽車的時候。先進的半導(dǎo)體技術(shù)有助于這些新型汽車系統(tǒng)的快速開發(fā)和部署,半導(dǎo)體制造商也將越來越多汽車級產(chǎn)品推向市場,包括更高帶寬的處理器、GPU、高速 PCI-Express 交換機和以太網(wǎng)交換機 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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如何使用PCIe交換網(wǎng)結(jié)構(gòu)在多主機系統(tǒng)中優(yōu)化資源部署
越來越多的數(shù)據(jù)中心和其他高性能計算環(huán)境開始使用GPU,因為GPU能夠快速處理深度學(xué)習(xí)和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用中生成的大量數(shù)據(jù)。不過,就像許多可提高應(yīng)用性能的新型數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新一樣,這項創(chuàng)新也暴露出新的系統(tǒng)瓶頸
2020-10-27
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小尺寸高功率密度
復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC),例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA),常見于功能豐富的電子環(huán)境中,包括:
2019-11-28
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電源內(nèi)部“一目了然”
電源不像處理器,可以看規(guī)格知性能;電源也不像顯卡,由一顆關(guān)鍵的GPU來決定檔次。一款好的電源除了滿足功率需求以外,還必須考量穩(wěn)定、節(jié)能、靜音、安全等多方面的因素。在沒有專業(yè)設(shè)備進行檢測的情況下,我們只有了解一些電源的基本原理和元器件知識,才能做到對電源“一目了然”。
2019-11-16
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論壇預(yù)告| 新氦AI芯片論壇——近距離接觸全球類腦芯片專家
說起AI芯片,依舊是一個比較寬泛的概念,至今為止都沒有一個明確的定義。從廣義范疇上講,面向AI計算應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片,以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片也可以稱之為AI芯片。
2019-08-23
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MathWorks 增加對 NVIDIA GPU Cloud (NGC) 和 DGX 系統(tǒng)的支持
中國北京 – 2018 年 10 月30 日 – MathWorks 今天宣布為 DGX 系統(tǒng)和其他支持 NGC 平臺,基于 NVIDIA GPU Cloud (NGC) 容器注冊表提供新的 GPU 加速容器。研發(fā)人員現(xiàn)在可以利用 NVIDIA DGX 系統(tǒng)中或受支持云服務(wù)提供商的多個 GPU ,或選擇 PC 和工作站上的 NVIDIA GPU,應(yīng)用 MATLAB 中的深度學(xué)習(xí)工作流程。
2018-11-01
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AI芯片大熱,中國芯瑞芯微商用化彎道超車
近年,AI芯片大熱,瑞芯微瞄準物聯(lián)網(wǎng)市場,推出了一系列AI芯片產(chǎn)品并實現(xiàn)商用化。在CES 2018上,瑞芯微發(fā)布了旗下首款A(yù)I處理器RK3399Pro,首次采用CPU+GPU+NPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計的瑞芯微AI芯片運算性能達到了2.4TOPs。
2018-08-07
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人工智能能否重振內(nèi)存式運算架構(gòu)?
業(yè)界開始重新審視十年前開發(fā)的處理器架構(gòu),看好速度較GPU更快1萬倍的所謂「內(nèi)存式運算」(In-Memory Computing;IMC),將有助于新一代AI加速器發(fā)展。
2018-05-04
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適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上,僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關(guān)的設(shè)計挑戰(zhàn),但是由于需要反復(fù)調(diào)試,所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時間嚴重滯后。不過,如果特定設(shè)計或類似設(shè)計已經(jīng)得到電源產(chǎn)品供應(yīng)商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的驗證,就可以防止很多電源和 DC/DC 調(diào)節(jié)問題。分析和解決問題的負擔(dān)常常落在系統(tǒng)設(shè)計師的肩上。配置設(shè)計方案復(fù)雜的數(shù)字部分已經(jīng)占據(jù)了這些設(shè)計師的大部分精力。因此處理設(shè)計方案的模擬和電源部分就成了主要挑戰(zhàn),因為電源并非如很多設(shè)計師所預(yù)期的那樣是個簡單的任務(wù)。
2017-05-05
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聯(lián)發(fā)科新款 Helio X30 芯片組采用Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)
Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。
2017-03-01
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風(fēng)扇自動控制:高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢
冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統(tǒng)的溫度管理中的重要部件。不幸的是,它們有時會帶來令使用者討厭的音頻噪聲。通過測量溫度并相應(yīng)地調(diào)節(jié)風(fēng)扇速度,在溫度較低時可最大限度降低風(fēng)扇速度(和噪聲水平),但是在最壞情況下為防止芯片損壞,要提高速度。本文討論了自動控制冷風(fēng)扇速度的兩種技術(shù)。
2017-02-16
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手機快充芯片及其技術(shù)標準和設(shè)計原理詳解
智能手機對于寬帶無線通信、圖像處理等多方面的需求導(dǎo)致實際耗電呈指數(shù)增長。未來5G通信帶寬將比4G增加10倍,4K/8K等高清視頻技術(shù)逐漸應(yīng)用,CPU、GPU等運算電路處理能力不斷增強,這一切都將導(dǎo)致智能手機整體能耗需求將成指數(shù)增長。
2017-02-14
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗科技驅(qū)動的未來汽車世界,共迎AMTS 20周年!
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(六)——瞬態(tài)熱測量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
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- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(八)——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進新技術(shù)新理念應(yīng)用,共探多行業(yè)柔性解決方案
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