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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-03-17
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利用DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊來簡化設(shè)計(jì)
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，也最花費(fèi)時間。系統(tǒng)級設(shè)計(jì)人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計(jì)而受益匪淺，他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時間、實(shí)現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優(yōu)勢。
2011-03-08
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UHF RFID閱讀器基帶處理接收端電路的設(shè)計(jì)
根據(jù)UH F RFID閱讀器實(shí)現(xiàn)的IQ 兩路正交調(diào)制解調(diào)的零中頻方案， 設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了閱讀器基帶處理芯片接收端電路，包括電路總體結(jié)構(gòu)及解調(diào)器、解碼器等關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)， 完成其RTL設(shè)計(jì)、仿真及FPGA原型驗(yàn)證。該設(shè)計(jì)在物理層數(shù)據(jù)編碼、調(diào)制方式及其他關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn)， 性能上有很大的提高。
2011-02-07
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FPGA重復(fù)配置和測試的實(shí)現(xiàn)
常來說，要完成FPGA內(nèi)部資源的完整測試需要針對不同的待測資源設(shè)計(jì)多種配置圖形，多次下載到FPGA，反復(fù)施加激勵和回收測試響應(yīng)，通過對響應(yīng)數(shù)據(jù)的分析來診斷故障。本文就：如何加快單次配置的時間，以節(jié)省測試過程中的配置時間開銷；如何實(shí)現(xiàn)自動重復(fù)配置和測試，將FPGA較快速度的在線配置和快速測試結(jié)合起來，等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析
2010-12-29
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音樂播放控制電路設(shè)計(jì)方案
隨著電子技術(shù)發(fā)展，電子電路的形式趨向復(fù)雜化，面對這一狀況，人們已經(jīng)清醒地認(rèn)識到，要分析和設(shè)計(jì)復(fù)雜的電子系統(tǒng)人工的方法已不適用。本文就一個綜合性的實(shí)例“音樂播放控制電路”的設(shè)計(jì)過程具體說明了FPGA在電子電路設(shè)計(jì)中所起的作用...
2010-12-10
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MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠(yuǎn)端檢測通道，可監(jiān)測帶有多個熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
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FPGA架構(gòu)的功耗
本文將介紹FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影響功耗的用戶選擇方案，并探討近期的低功耗研究，以洞察高功率效率FPGA的未來趨勢。
2010-09-03
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醫(yī)療電子市場成像設(shè)備占比重最大 FPGA廠商忙于開拓疆土
中國國際醫(yī)療器械博覽會的熱度一年勝過一年，今年規(guī)模再創(chuàng)紀(jì)錄。而同期舉辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術(shù)大會(CMET)則更是吸引了眾多國際半導(dǎo)體公司參加，會議也由以前的一天變?yōu)閮商臁?/p>
2010-05-06
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賽靈思正式授權(quán)科通集團(tuán)為中國代理商
全球領(lǐng)先的可編程邏輯供應(yīng)商賽靈思公司日前宣布正式授權(quán)中國本土最大電子元器件及方案提供商之一、納斯達(dá)克上市公司科通集團(tuán)（Comtech）為賽靈思中國授權(quán)分銷商。 根據(jù)雙方達(dá)成的代理協(xié)議，科通集團(tuán)將在中國地區(qū)代理賽靈思公司的全線產(chǎn)品：包括所有的可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品、復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）產(chǎn)品、開發(fā)軟件和IP內(nèi)核。此授權(quán)即日起立即生效。
2010-04-23
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采用FPGA實(shí)現(xiàn)100G光傳送網(wǎng)
從2007年到2012年，IP總流量將增加6倍，幾乎每兩年就翻倍。2012年之前，流量每年增長522exabytes(1018，即zettabyte的一半)。這種指數(shù)增長的主要推動力量是高清晰視頻和高速寬帶消費(fèi)類應(yīng)用。OTN將一直是主流標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)樗俣茸羁?，效率最高。OTN支持非常高的傳輸速度，而且還能夠靈活的擴(kuò)容，以滿足未來的需求。本文介紹全光的100G光傳送網(wǎng)
2010-04-22
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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接失效引起的電性異?？赡軙?dǎo)致關(guān)鍵設(shè)備的災(zāi)難性故障。本文討論FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時失效檢測
2010-02-26
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為系統(tǒng)測量和保護(hù)選擇溫度傳感器
本文對當(dāng)前幾種最常用的溫度傳感器技術(shù)進(jìn)行比較，并討論其在監(jiān)視PCB、環(huán)境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見目標(biāo)上的適用性。
2008-10-21
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