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解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測(cè)試測(cè)量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因?yàn)檫@些應(yīng)用所需的計(jì)算能力日益增加。這種計(jì)算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
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安森美半導(dǎo)體與艾睿電子提供成像參考設(shè)計(jì)，
用于以Cyclone? FPGA為基礎(chǔ)的VITA圖像傳感器應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體與其全球代理商艾睿電子(Arrow Electronics)推出用于寬廣范圍圖像傳感器應(yīng)用的新參考設(shè)計(jì)。
2011-11-14
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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基于紅外線光電開關(guān)的測(cè)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用
隨著現(xiàn)代科技的不斷進(jìn)步，各個(gè)領(lǐng)域?qū)y(cè)速系統(tǒng)的應(yīng)用越來(lái)越多，同時(shí)也對(duì)測(cè)速精度的要求日益苛刻。文中提出一種基于紅外線光電開關(guān)的測(cè)速系統(tǒng)，采用NI6251高速數(shù)據(jù)采集卡以及LabVIEW軟件設(shè)計(jì)代替了傳統(tǒng)的基于單片機(jī)或FPGA等自行設(shè)計(jì)的硬件電路所組成的數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)，提高了測(cè)速系統(tǒng)的可靠性和測(cè)量精度。
2011-10-13
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電源設(shè)計(jì)中的電容應(yīng)用實(shí)例
這里，只介紹一下電路板電源設(shè)計(jì)中的電容使用情況。這往往又是電源設(shè)計(jì)中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力為自己的系統(tǒng)提供一套廉價(jià)可靠的電源方案。這也是我們國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)品功能豐富而性能差的一個(gè)主要原因，根源是研發(fā)風(fēng)氣吧，大多研發(fā)工程師毛燥、不踏實(shí);而公司為求短期效益也只求功能豐富，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒(méi)有蛋，“路有餓死骨”也不值得可惜。
2011-08-17
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賽靈思醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用資源導(dǎo)覽
Virtex?-6 FPGA 系列是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)的高性能芯片基礎(chǔ)。和上一代產(chǎn)品相比， 其功耗和成本分別降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可編程的模塊式芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，可以合理組合如DSP、存儲(chǔ)器和連接功能（包括高速收發(fā)器功能）模塊等， 可以滿足業(yè)界永不停止的對(duì)更高帶寬和更高性能的需求。
2011-04-25
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電源模塊設(shè)計(jì)分析與解決方案
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 （參看圖1），其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) （POL） 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) （PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，往往忽略可靠性及測(cè)量方面的問(wèn)題。本文將深入探討這些問(wèn)題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-04-05
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Si51x系列:Silicon Labs發(fā)布晶體振蕩器產(chǎn)品
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品頻率可高達(dá)250MHz，具有良好的抖動(dòng)性能、可有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，非常適合高性能和成本敏感型應(yīng)用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲(chǔ)、服務(wù)器、嵌入式計(jì)算和廣播視頻系統(tǒng)，也適用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率時(shí)鐘應(yīng)用。
2011-03-18
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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，往往忽略可靠性及測(cè)量方面的問(wèn)題。本文將深入探討這些問(wèn)題，并分別提出相關(guān)的解決方案。
2011-03-17
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利用DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分，也最花費(fèi)時(shí)間。系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計(jì)而受益匪淺，他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時(shí)間、實(shí)現(xiàn)小型化尺寸的問(wèn)題。使用最新一代DC-DC非隔離式負(fù)載點(diǎn)(POL)電源模塊可以為他們帶來(lái)重要優(yōu)勢(shì)。
2011-03-08
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UHF RFID閱讀器基帶處理接收端電路的設(shè)計(jì)
根據(jù)UH F RFID閱讀器實(shí)現(xiàn)的IQ 兩路正交調(diào)制解調(diào)的零中頻方案， 設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了閱讀器基帶處理芯片接收端電路，包括電路總體結(jié)構(gòu)及解調(diào)器、解碼器等關(guān)鍵模塊的設(shè)計(jì)， 完成其RTL設(shè)計(jì)、仿真及FPGA原型驗(yàn)證。該設(shè)計(jì)在物理層數(shù)據(jù)編碼、調(diào)制方式及其他關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn)， 性能上有很大的提高。
2011-02-07
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FPGA重復(fù)配置和測(cè)試的實(shí)現(xiàn)
常來(lái)說(shuō)，要完成FPGA內(nèi)部資源的完整測(cè)試需要針對(duì)不同的待測(cè)資源設(shè)計(jì)多種配置圖形，多次下載到FPGA，反復(fù)施加激勵(lì)和回收測(cè)試響應(yīng)，通過(guò)對(duì)響應(yīng)數(shù)據(jù)的分析來(lái)診斷故障。本文就：如何加快單次配置的時(shí)間，以節(jié)省測(cè)試過(guò)程中的配置時(shí)間開銷；如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)重復(fù)配置和測(cè)試，將FPGA較快速度的在線配置和快速測(cè)試結(jié)合起來(lái)，等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行分析
2010-12-29
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動(dòng)的未來(lái)汽車世界，共迎AMTS 20周年！
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽(yáng)能和儲(chǔ)能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（六）——瞬態(tài)熱測(cè)量
- 貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
- 中微半導(dǎo)推出高性價(jià)比觸控 MCU-CMS79FT72xB系列
- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器，成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則？
- 智能電池傳感器的兩大關(guān)鍵部件: 車規(guī)級(jí)分流器以及匹配的評(píng)估板
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
- AHTE 2025展位預(yù)訂正式開啟——促進(jìn)新技術(shù)新理念應(yīng)用，共探多行業(yè)柔性解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
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