-
羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長(zhǎng)，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡(jiǎn)稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
-
擴(kuò)展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過(guò)40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實(shí)時(shí)鐘模塊。
2024-05-31
-
面向現(xiàn)代視覺系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
-
貿(mào)澤通過(guò)5G資源中心和新品推介幫助工程師探索5G世界
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出5G資源中心，為工程師提供有深度、可信賴的資源。貿(mào)澤的這個(gè)技術(shù)資源中心提供豐富多樣的知識(shí)內(nèi)容，介紹可靠低延遲網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展?fàn)顩r。5G這一全球無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)提供更高的帶寬，提高了設(shè)備的連接速度，擴(kuò)展了連接距離，并增強(qiáng)了機(jī)器之間的聯(lián)系，幫助實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通的未來(lái)。
2024-05-28
-
航順芯片亮相CICD年會(huì)主論壇，HK32MCU助力中國(guó)智造產(chǎn)業(yè)升級(jí)
[中國(guó)，廣州，2024年5月23日]今日，深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“航順芯片”)受邀參加在廣州舉辦的第26屆第中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)，并出席主論壇發(fā)表主題演講——《航順HK32MCU強(qiáng)勢(shì)助力中國(guó)智造產(chǎn)業(yè)升級(jí)》。
2024-05-27
-
224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著電子設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，集成電路封裝尺寸也變得越來(lái)越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對(duì)于具有許多互連的高級(jí)系統(tǒng)非常重要，但在更高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)器件中，還有一個(gè)重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運(yùn)行的互連器件設(shè)定帶寬限制。224G 系統(tǒng)和 IP 正在從概念過(guò)渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著封裝設(shè)計(jì)需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。
2024-05-26
-
貿(mào)澤贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車隊(duì)蓄勢(shì)待發(fā) 即將在電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽上海站閃亮登場(chǎng)
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布其贊助的DS PENSKE電動(dòng)方程式賽車隊(duì)將首次在中國(guó)上海參加ABB國(guó)際汽聯(lián)電動(dòng)方程式世界錦標(biāo)賽第十賽季第11、12回合的比賽，兩場(chǎng)比賽將分別于5月25日和5月26日（周六和周日）舉行。
2024-05-25
-
智能家居的低功耗無(wú)線連接解決方案
智能家居（Smart Home）是指通過(guò)先進(jìn)的信息技術(shù)，使家庭設(shè)備和系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，提高家居生活的便利性、安全性、節(jié)能性和舒適性的一種家居生活方式，已經(jīng)成為當(dāng)前最熱門的應(yīng)用之一，其中用于將設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)的低功耗無(wú)線連接技術(shù)，便成為智能家居應(yīng)用的關(guān)鍵。本文將為您介紹當(dāng)前的低功耗無(wú)線連接技術(shù)的發(fā)展，以及由Nordic所推出的相關(guān)解決方案。
2024-05-23
-
電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿足最新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。
2024-05-18
-
實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來(lái)的影響
ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個(gè)外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個(gè)輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來(lái)開始運(yùn)行仿真以觀察每個(gè)終端的波形。
2024-05-17
-
羅姆：先進(jìn)的半導(dǎo)體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能
隨著向無(wú)碳社會(huì)的推進(jìn)以及能源的短缺，全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢?，?duì)不斷提高能源利用效率并改進(jìn)逆變器技術(shù)（節(jié)能的關(guān)鍵）提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過(guò)在適合的應(yīng)用中使用功率元器件和模擬IC，可以進(jìn)一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率，降低工業(yè)設(shè)備的功耗，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應(yīng)用日益廣泛的先進(jìn)功率元器件和模擬IC的特性及特點(diǎn)。
2024-05-16
-
使用ROS1驅(qū)動(dòng)程序來(lái)操控ADI Trinamic電機(jī)控制器
“實(shí)現(xiàn)機(jī)器人操作系統(tǒng)——電機(jī)控制器ROS1驅(qū)動(dòng)程序簡(jiǎn)介”一文中概述了新型ADI Trinamic?電機(jī)控制器(TMC)驅(qū)動(dòng)程序，并討論了將電機(jī)控制器集成到機(jī)器人操作系統(tǒng)(ROS)生態(tài)系統(tǒng)中的方法。TMC ROS1驅(qū)動(dòng)程序支持TMC驅(qū)動(dòng)層和應(yīng)用層之間在ROS框架內(nèi)無(wú)縫通信，且適用于它支持的各種TMC板。本文將深入探討TMC ROS1驅(qū)動(dòng)程序的功能，包括電機(jī)控制、信息檢索、命令執(zhí)行、參數(shù)獲取以及對(duì)多種設(shè)置的支持。文中還概述了如何將電機(jī)控制器集成到嵌入式系統(tǒng)和應(yīng)用中，從而利用ROS框架提供的優(yōu)勢(shì)。
2024-05-14
- 詳解超級(jí)電容器與電池在儲(chǔ)能解決方案的對(duì)比 (上)
- 【車內(nèi)消費(fèi)類接口測(cè)試】泰克助力DisplayPort及eDP在車載顯示領(lǐng)域的應(yīng)用
- 單芯多域！MCU跨界賦能汽車儀表與工業(yè)HMI一體化開發(fā)
- 基于賽靈思、紫光芯片開發(fā)的FPGA高速通信開發(fā)板，適用于圖像處理、工業(yè)控制場(chǎng)景
- 從硅到碳的跨越：EA10000電源技術(shù)路線對(duì)比與選型指南
- 智能無(wú)線工業(yè)傳感器設(shè)計(jì)完全指南
- 借力 Mendix 低代碼，加速博世汽車電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 晶閘管選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)指南：多維參數(shù)平衡與場(chǎng)景化設(shè)計(jì)深度解析
- 物聯(lián)網(wǎng)邊緣傳感器節(jié)點(diǎn)進(jìn)化論：從單處理器到多核異構(gòu)的跨越式發(fā)展
- 二次整流電路設(shè)計(jì)難點(diǎn)解析
- 碳化硅能效革命核心突破點(diǎn)：共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)詳解
- 福祿克聲學(xué)新品震撼上市
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
