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汽車(chē) GPU 算力新高度支持智駕芯片實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新
隨著汽車(chē)行業(yè)在“新四化”領(lǐng)域內(nèi)迅猛地進(jìn)步,汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車(chē)計(jì)算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來(lái)進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)控制的分布式架構(gòu),轉(zhuǎn)向以強(qiáng)調(diào)高性能計(jì)算同時(shí)減少冗余硬件和系統(tǒng)復(fù)雜性,從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計(jì)算架構(gòu)。與此同時(shí),一些新興的功能在新車(chē)中的滲透率也在不斷提升,例如在汽車(chē)座艙內(nèi)人機(jī)界面(HMI)領(lǐng)域,諸如車(chē)內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂(lè)屏幕等,其年度增長(zhǎng)率大致維持在8%左右;而在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)方面,增長(zhǎng)率基本達(dá)到10%,部分研究機(jī)構(gòu)所報(bào)告的增長(zhǎng)率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下,汽車(chē)對(duì)GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
2024-12-03
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基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機(jī)制為智能駕駛保駕護(hù)航
隨著汽車(chē)智能化程度的快速提高,大量新的處理器和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)被廣泛引入到車(chē)輛中,無(wú)論是在駕駛還是座艙等場(chǎng)景,無(wú)論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式,都無(wú)一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來(lái)的是這些控制單元中的相關(guān)芯片的系統(tǒng)級(jí)故障或意外行為可能引起的危險(xiǎn),因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應(yīng)的保護(hù)措施,這個(gè)過(guò)程就是為汽車(chē)芯片建立和提供功能安全(Functional Safety,亦簡(jiǎn)稱(chēng)FuSa)解決方案。
2024-10-12
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先進(jìn)封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計(jì)思考
近年來(lái),隨著AIGC的發(fā)展,生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計(jì)算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大,尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對(duì)算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長(zhǎng)。這一系列的變化對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn),首先是系統(tǒng)規(guī)模越來(lái)越大,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜;其次計(jì)算形態(tài)的變革,傳統(tǒng)的計(jì)算形態(tài),主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計(jì)算越來(lái)越難以滿足算力的持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-08-08
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應(yīng)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電力挑戰(zhàn)
國(guó)際能源署 (IEA) 的數(shù)據(jù)表明,2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量約占全球總用電量的 2%,達(dá)到 460 TWh 左右。如今,加密貨幣和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 等高耗能應(yīng)用方興未艾,而這些技術(shù)中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此,數(shù)據(jù)中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能,在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時(shí),Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合,在處理大型語(yǔ)言模型(LLM)方面表現(xiàn)出色,這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎,這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局,但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù),并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開(kāi)全球合作,助力機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開(kāi)發(fā)平臺(tái),支持邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML),為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級(jí)智能。
2024-04-22
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凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe顯卡——A380E,該顯卡集成了Intel Arc A380E GPU,從而進(jìn)一步豐富了公司的 GPU 模塊產(chǎn)品組合。此產(chǎn)品主要針對(duì)商業(yè)游戲市場(chǎng)(老虎機(jī)、視頻彩票終端和電子游戲等),可以集成到凌華科技的游戲平臺(tái)之中,例如ADi-SA6X,該平臺(tái)利用Intel Core處理器提供了杰出的平臺(tái)性能。
2024-04-10
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意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新,讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
意法半導(dǎo)體推出了集成新的專(zhuān)用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU),讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來(lái)更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM),可以為圖形顯示屏提供多個(gè)幀緩存區(qū),以節(jié)省外部存儲(chǔ)芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU),能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
2024-02-05
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊,集成CPU+GPU+NPU,省電高達(dá)50%
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計(jì)算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達(dá)8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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瞬變對(duì)AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類(lèi)型的專(zhuān)用集成電路(ASIC)通過(guò)提供并行處理能力來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算,以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。
2023-11-19
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科大訊飛劉慶峰:華為GPU能力可對(duì)標(biāo)英偉達(dá) A100
8 月 27 日消息,在 8 月 25-27 日舉行的 2023 亞布力中國(guó)企業(yè)家論壇第十九屆夏季高峰會(huì)期間,科大訊飛創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)劉慶峰出席論壇,談到了有關(guān)自家大模型進(jìn)展的一些內(nèi)容。
2023-10-11
- AMTS 2025展位預(yù)訂正式開(kāi)啟——體驗(yàn)科技驅(qū)動(dòng)的未來(lái)汽車(chē)世界,共迎AMTS 20周年!
- 貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽(yáng)能和儲(chǔ)能解決方案
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(六)——瞬態(tài)熱測(cè)量
- 貿(mào)澤開(kāi)售Nordic Semiconductor nRF9151-DK開(kāi)發(fā)套件
- TDK推出用于可穿戴設(shè)備的薄膜功率電感器
- 日清紡微電子GNSS兩款新的射頻低噪聲放大器 (LNA) 進(jìn)入量產(chǎn)
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- 意法半導(dǎo)體推出首款超低功耗生物傳感器,成為眾多新型應(yīng)用的核心所在
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