Dialog PMIC和GreenPAK™組合方案集成到Kria SOM視覺AI平臺中

 

2021年8月30日 – 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，擴(kuò)大與自適應(yīng)計(jì)算領(lǐng)域領(lǐng)先廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已獲青睞為賽靈思的新型Kria自適應(yīng)系統(tǒng)模塊（SOM）提供電源管理方案，該模塊面向智慧城市和智慧工廠中的視覺人工智能（AI）應(yīng)用。

 

賽靈思的Kria自適應(yīng)SOM產(chǎn)品組合是可隨時(shí)投產(chǎn)的小型嵌入式板卡，可在基于邊緣的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)快速部署。結(jié)合完整的軟件堆棧和預(yù)構(gòu)建的生產(chǎn)級加速應(yīng)用，Kria自適應(yīng)SOM是一種為AI和軟件開發(fā)人員提供自適應(yīng)算力的全新方式。

 

Kria K26 SOM在10W時(shí)效率最高，而Dialog的DA9062、DA9130和DA9131 PMIC可以提供合計(jì)21.5A的電流，使平臺能夠?qū)崿F(xiàn)最高性能。此外，Kria K26和KV260視覺AI入門套件中采用了Dialog的GreenPAK可配置混合信號IC，以實(shí)現(xiàn)完全客制化的電源時(shí)序、監(jiān)測和上電復(fù)位（PoR）解決方案。GreenPAK的高度可配置特性有助于輕松實(shí)現(xiàn)低成本、小尺寸、可微調(diào)的電源時(shí)序方案，真正做到系統(tǒng)電源效率最大化。

 

Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼汽車業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Tom Sandoval表示：“市場領(lǐng)先的賽靈思Kria自適應(yīng)SOM充分利用了Dialog靈活/可擴(kuò)展的電源及GreenPAK方案。我們與賽靈思的緊密合作成功構(gòu)建了一個(gè)高性能、完全可編程的視覺AI平臺，將為客戶帶來非常大的優(yōu)勢。”

 

賽靈思公司產(chǎn)品及平臺營銷副總裁Kirk Saban表示：“Dialog半導(dǎo)體公司高度集成的PMIC使我們能夠提供具備高效電源系統(tǒng)、尺寸接近信用卡的Kria K26 SOM，有助于賽靈思的客戶快速追蹤他們在零售分析、安防、智能相機(jī)和機(jī)器視覺市場中的視覺AI應(yīng)用。”

 

DA9062系統(tǒng)PMIC、DA9130 sub-PMIC和DA9131 sub-PMIC具有顯著的可擴(kuò)展性和靈活性優(yōu)勢，同時(shí)可在高溫環(huán)境中分布式散熱。內(nèi)置的可配置引擎使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠輕松解決電源時(shí)序、散熱和系統(tǒng)控制挑戰(zhàn)。Dialog直觀的SmartCanvas™ GUI簡化了定制過程，以實(shí)現(xiàn)“精確匹配”的電源管理解決方案。最終打造出高度優(yōu)化且經(jīng)濟(jì)高效的電源管理方案，可實(shí)現(xiàn)最具競爭力的差異化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這些PMIC器件可提供商用/工業(yè)級和汽車級版本。

 

GreenPAK器件將模擬、數(shù)字和非易失性存儲(chǔ)器功能與直觀的軟件工具相結(jié)合，可簡單快速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和原型創(chuàng)建。借助GreenPAK器件，原始設(shè)備制造商（OEM）可以更快地以極大設(shè)計(jì)靈活性向市場提供針對大批量應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)高效的客制化IC。Dialog提供廣泛的GreenPAK產(chǎn)品組合，包括商用級和AEC-Q100一級和二級。

 

關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司

 

Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)化和定制集成電路（IC）領(lǐng)先供應(yīng)商。Dialog提供電池管理、低功耗藍(lán)牙（BLE）、Wi-Fi、閃存、可配置混合信號IC等經(jīng)市場驗(yàn)證的產(chǎn)品技術(shù)，助力客戶的下一代產(chǎn)品開發(fā)，提升功率效率、縮短充電時(shí)間，并不斷提高性能和生產(chǎn)效率。

 

Dialog采用無晶圓廠運(yùn)營模式，公司積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任，開展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。憑借數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力，我們幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來。我們對技術(shù)創(chuàng)新的熱情和創(chuàng)業(yè)精神使我們始終在高能效半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，助力物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算和存儲(chǔ)、智慧醫(yī)療和汽車市場的發(fā)展。Dialog半導(dǎo)體公司總部位于英國倫敦附近，在全球設(shè)有銷售、研發(fā)和市場營銷辦事處。2020年，Dialog實(shí)現(xiàn)了13.76億美元營業(yè)收入，并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前，公司在全球約有2300名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。

 

關(guān)于賽靈思公司

 

賽靈思致力于通過開發(fā)高度靈活和自適應(yīng)的處理平臺，為從云端到邊緣再到端點(diǎn)的多種不同技術(shù)的快速創(chuàng)新提供支持。賽靈思是FPGA和自適應(yīng)SoC（包括自適應(yīng)計(jì)算加速平臺 - ACAP）的發(fā)明者，旨在提供業(yè)界最具活力的計(jì)算技術(shù)。我們與多家客戶緊密合作，共同創(chuàng)建可擴(kuò)展的差異化智能解決方案，打造靈活應(yīng)變、萬物智能的未來互連世界。