為了在較小的占位內(nèi)實現(xiàn)更高的能效，安森美半導體開拓出針對電機驅(qū)動市場的功率集成模塊新封裝。 這種創(chuàng)新封裝使用一個環(huán)氧樹脂在單一工藝中密封整個模塊并形成外殼。 壓鑄模還無需基板，從而使模塊比其他功率模塊小約57％，同時提高功率密度并降低多達30％的熱阻。

 

除了提高功率密度和可靠性之外，使用壓鑄模還顯著提升性能。 這包括模塊的溫度循環(huán)壽命提高10倍，和功率循環(huán)壽命延長3倍。 這為逆變器系統(tǒng)提供更長的壽命和更高的可靠性。

 

由于TM-PIM用環(huán)氧樹脂模塑密封，背面金屬鍍鎳，可防止銅墊之間形成枝晶，適合在一定的腐蝕氣體工作環(huán)境下工作。

 

1200 V TM-PIM系列包括NXH25C120L2C2 (25 A)、NXH35C120L2C2 / 2C2E (35 A)和NXH50C120L2C2E (50 A)。 每個模塊都集成了安森美半導體眾多同類領先的方案，包括1200 V IGBT、1600 V整流器和一個負溫系數(shù)(NTC)熱敏電阻。 TM-PIM具有更高的能效和穩(wěn)健可靠的設計，是要求苛刻的電機驅(qū)動應用的理想選擇，如暖通空調(diào)(HVAC)、伺服驅(qū)動、工業(yè)自動化和機器人。

 

安森美半導體電源方案部工業(yè)業(yè)務拓展經(jīng)理Steven Shackell說：“我們很高興《21IC中國電子網(wǎng)》認可我們的TM-PIM技術的重要性，以及它如何以更高的能效和可靠性造福工業(yè)電機驅(qū)動系統(tǒng)。作為一家致力于高能效創(chuàng)新的公司，獲得該獎項表明業(yè)界贊賞我們工程團隊的開拓工作。”

 

這些TM-PIM有轉(zhuǎn)換器-逆變器-制動(CIB)和轉(zhuǎn)換器-逆變器(CI)兩種架構版本。所有模塊都符合相關的行業(yè)標準，包括IEC 61800-5-1和UL 1557 (EC 608861)。

 

年度Top 10電源產(chǎn)品獎項通過專家評委會嚴格的評估和推薦程序鑒別一系列電源產(chǎn)品。評審提名產(chǎn)品的3個主要標準為：創(chuàng)新設計、性價比及技術突破。

 

關于安森美半導體

 

安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應用的獨特設計挑戰(zhàn)。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質(zhì)項目，一套強有力的守法和道德規(guī)范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內(nèi)的業(yè)務網(wǎng)絡。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。

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