【導讀】MCU方案無法滿足市場需求，目前SoC無線充芯片作為最具潛力的方案架構(gòu)被業(yè)內(nèi)人士廣泛看好。隨著元器件漲價的趨勢愈演愈烈，SoC方案由于元器件更少，它的優(yōu)點更加凸顯，其中一大特點就是：性價比更高，可以降低BOM成本。
元器件漲價
業(yè)內(nèi)人士都知道，MOSFET、電容、芯片等元器件交期不斷延長，時刻面臨缺貨及漲價。至于其中的原因：供應(yīng)商認為市場需求不大，以及缺乏高效的溝通渠道。此外，充電頭網(wǎng)了解到還有一個原因就是無線充電生產(chǎn)流程漫長，而這又是由于當前無線充電設(shè)備集成度還不夠，供貨穩(wěn)定性很容易受到行業(yè)外的因素影響。而SoC集成芯片能夠很好的解決目前的這些問題，它可以讓設(shè)備商極大減少物料采購目錄，提高供貨的穩(wěn)定性。在漲價的大背景之下，能做到集成化，確實是一大賣點。
行業(yè)或?qū)⑾破饍r格戰(zhàn)
3月27日小米MIX 2S發(fā)布會上，雷軍特地花大篇幅介紹了無線充電功能，并拿出蘋果推薦的售價498元的Belkin無線充電器，以及售價528元三星無線充電器與自家產(chǎn)品進行對比，表示同樣支持無線快充，小米無線充電器只要1/5的價格，僅99元！無線充電行業(yè)或?qū)⑾破鹆硪惠唭r格戰(zhàn)。
我們猜測之所以能做到這么低的價格，很大一部分因素是因為它采用的是SoC方案。從以往的拆解，可以發(fā)現(xiàn)小米無線充電器確實采用的是SoC無線充電方案，完全證實了我們猜測。
BOM物料清單大比拼
先看實際案例，首先是傳統(tǒng)的PCB無線充電板，如下圖。
這種傳統(tǒng)的MCU方案下，控制芯片，驅(qū)動芯片，運放全部獨立，外圍元件也相當多，總之很復雜，元器件過多。備料種類繁多，生產(chǎn)測試流程復雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售。
再來看另外一種案例：SoC方案，以易沖無線的全集成SoC無線充電器方案“EC8000系列”為例，如下圖。
這種SoC方案下，PCB上只有一顆大芯片，和兩個MOS管，相當簡潔。SOC內(nèi)部集成了無線充電驅(qū)動，H橋驅(qū)動器，運放，內(nèi)置溫度保護功能等，一顆芯片實現(xiàn)所有功能，可有效控制成本和精簡生產(chǎn)流程。
我們再來詳細列出二者的BOM list對比。
可以看到上圖MCU主要用到的元器件有12顆，而SoC則僅需3顆，很明顯后者BOM List少了很多，節(jié)省了不少元器件，它更精簡，總體成本自然也更低。
之所以能做到這么精簡，是因為SoC將電壓電流檢測、供電穩(wěn)壓、MOS驅(qū)動器、接收信號解調(diào)、Q值檢測等方面的元器件和功能全部納入內(nèi)置。如此一來BOM List少了很多，不僅總體價格成本更低，而且SoC它精簡的特點更便于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和上市銷售，所以還節(jié)省了很多時間和精力成本。
總結(jié)
移動電源的發(fā)展路線，由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu)，隨著市場的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似，無線充電行業(yè)勢必也會淘汰落后的MCU方案，走上相同的SoC發(fā)展路線。因此，SoC這種方案更能適應(yīng)市場需求，同時也是配件生產(chǎn)廠商更需要的高性價比方案。
