新聞事件：

• 新加坡特許半導(dǎo)體CEO否認(rèn)出行臺灣是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進行合并事宜

事件影響：

• 否認(rèn)有關(guān)特許半導(dǎo)體有意與臺系半導(dǎo)體廠商合并的傳言
• 表示特許半導(dǎo)體參與IBM領(lǐng)導(dǎo)的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟已經(jīng)取得一定成果

日前到訪我國臺灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對所謂的“合并大計”并不知情，不過他也沒有完全排除未來的形勢有往這個方向發(fā)展的可能。

對于市場上有關(guān)特許半導(dǎo)體有意與臺系半導(dǎo)體廠商合并的傳言，Song-Hwee Chia表示，目前談這樣一個問題太“冒失”了，并且拒絕進一步就合并的可能性做任何評論。

不過Song-Hwee Chia也表示，特許半導(dǎo)體參與IBM領(lǐng)導(dǎo)的Common Platform技術(shù)聯(lián)盟已經(jīng)取得相當(dāng)值得贊許的成果。在過去六年的時間里，特許半導(dǎo)體營收額取得了高達四倍的增長。Song-Hwee Chia在臺行事相當(dāng)?shù)驼{(diào)，僅出席了ARM與虹晶科技（Socle Technology）簽署授權(quán)協(xié)議的新聞發(fā)布會。