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射頻氮化鎵：趨勢和方向
在過去的 10 年中，氮化鎵已經(jīng)成為一種越來越重要的射頻應(yīng)用技術(shù)。氮化鎵的材料特性使其器件在功率密度、外形尺寸、擊穿電壓、熱導(dǎo)率、工作頻率、帶寬和效率方面具有優(yōu)勢。設(shè)計師們已經(jīng)開發(fā)出器件解決方案，與競爭性的半導(dǎo)體技術(shù)相比，具有非常吸引人的性能特點。
2021-09-08
射頻 氮化鎵 趨勢
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面向48V數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高度集成、可擴展、均流熱插拔解決方案
從幾百瓦到幾千瓦，數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和機架功率大幅提高。但高功率水平在多個服務(wù)器上分配會不可避免地產(chǎn)生較大的功率損耗，從而損害效率。將傳統(tǒng)的12V配電電壓轉(zhuǎn)換為48V可以緩解這個問題。
2021-09-08
數(shù)據(jù)中心 熱插拔 解決方案
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運算放大器的噪聲特性
近年來，已經(jīng)推出了很多抗雜訊運算放大器，市場對這類產(chǎn)品的需求也與日俱增。在這里介紹一下這些噪聲的定義。
2021-09-07
運算放大器 噪聲
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瑞薩電子擴展“云實驗室”，重塑遠(yuǎn)程設(shè)計
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展倍受歡迎的“云實驗室”，以簡化配置和測試流程，加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩借助先進GUI功能和全新設(shè)計參數(shù)增強其遠(yuǎn)程實驗室，打造更具吸引力且更符合用戶使用習(xí)慣的用戶體驗，并為設(shè)計者帶來更高配置靈活性。
2021-09-07
瑞薩電子 云實驗室 遠(yuǎn)程設(shè)計
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邊緣計算網(wǎng)關(guān)的接口保護設(shè)計
隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起以及云服務(wù)的普及，一種新的計算范式–邊緣計算開始出現(xiàn)在我們視野中。邊緣計算主張在網(wǎng)絡(luò)的邊緣處理數(shù)據(jù)，從而減少系統(tǒng)反應(yīng)時間，保護數(shù)據(jù)隱私及安全，延長電池使用壽命，節(jié)省網(wǎng)絡(luò)帶寬。目前應(yīng)用分為工業(yè)和車載應(yīng)用。
2021-09-07
邊緣計算 網(wǎng)關(guān) 接口保護
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高速SerDes均衡之FFE
高速接口SerDes為實現(xiàn)芯片間信號的有線傳輸，需要完成數(shù)字到模擬的轉(zhuǎn)化，經(jīng)過通道傳輸后，再將模擬信號轉(zhuǎn)回數(shù)字信號。并保證傳輸過程保持比較低的誤碼率。本期，結(jié)合信道的特性，我們來了解一下SerDes的發(fā)送端TX的均衡原理。
2021-09-07
高速接口 均衡原理
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【成功案例】如何快速實現(xiàn)“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤的封裝外圍有實現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、成本和性能都有要求的應(yīng)用場景，從而被市場...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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如何掌握運算放大器功耗與性能的權(quán)衡之術(shù)？
高性能，低功耗：越來越多的應(yīng)用需要滿足這一需求，尤其是由電池供電的移動設(shè)備。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和數(shù)字化時代，這些手持設(shè)備大大方便了人們的日常生活。從移動生命體征監(jiān)測到工業(yè)環(huán)境中的機器和系統(tǒng)監(jiān)測，很多應(yīng)用紛紛受益。智能手機和可穿戴設(shè)備等終端用戶產(chǎn)品也要求更高的性能和更長的電...
2021-09-06
運算放大器
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如何將光強度轉(zhuǎn)換為一個電學(xué)量！
光強度的確定可能至關(guān)重要，例如，在設(shè)計房間的照明或準(zhǔn)備拍攝照片時。在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代，確定光強度對于所謂智能農(nóng)業(yè)也有著重要作用。在這種情況下，一項關(guān)鍵任務(wù)是監(jiān)測和控制重要的植物參數(shù)，以促進植物最好地生長并加速光合作用。
2021-09-06
光強度 電學(xué)量
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