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TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何設計出外形更加纖薄的手機是手機開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術最初是由TDK開發(fā)并改進的，TDK利用其先進薄膜工藝技術制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手機 電容器
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平板電腦設計工作坊：IDH的設計盛宴
平板電腦設計工作坊5月25日下午在深圳國際市長交流中心金暉酒店8樓金暉廳隆重召開。活動邀請到友堅恒天、坤元創(chuàng)意、碩騰科技、風揚天下等知名方案設計公司的總裁們到場，為觀眾深度分享了下一代平板電腦創(chuàng)新的差異化設計方案以及平板電腦市場和產(chǎn)品的創(chuàng)新思路。到場的工程師與方案設計公司與技術專...
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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大出你意料之外的2家最好的平板觸控方案供應商
在主流的電容觸控領域，我們最常聽見的方案供應商是Atmel、Cypress、敦泰、ST和Synaptics，但在最近舉辦的平板電腦設計工作坊上，從知名IDH老總口中得知的2家平板領域最好的觸控方案供應商，估計你很難猜想得到。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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四核x86平板方案成本到年底將低于雙核ARM平板方案
深圳知名平板IDH風揚天下黃總前幾天在我司舉辦的平板電腦設計工作坊上表示，到今年底，基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板電腦方案成本將低于基于ARM處理器的雙核平板電腦方案。預計屆時平板電腦行業(yè)格局將有一番新的洗牌和組合。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
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基于Teseo II芯片的汽車導航系統(tǒng)設計
意法半導體（ST）的Teseo II導航芯片是針對多衛(wèi)星導航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設計中使用了EPCOS（愛普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費電子產(chǎn)品。
2013-05-28
汽車 導航 Teseo II 芯片
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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時間延長一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時間延長一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
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無線充電設計：隨時隨地進行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設備。因此，我們需要開發(fā)出一個能為所有符合WPC規(guī)格的設備充電的表面，讓我們可以隨時隨地進行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
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高速印制電路板的EMC設計
介紹了電磁兼容技術在高速印制電路板布局、布線、接地中的應用，并結(jié)合實際案例，重點介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數(shù)/模、時鐘、電源、信號完整性等EMC設計。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
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