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工信部明確環(huán)保使用期限，控制電子產(chǎn)品污染
日前，為了幫助廣大電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)確定所生產(chǎn)產(chǎn)品的環(huán)保使用期限，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品環(huán)保使用期限通則》(簡稱《通則》)。
2009-12-18
工信部 電子產(chǎn)品污染 環(huán)保
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工信部明確環(huán)保使用期限，控制電子產(chǎn)品污染
日前，為了幫助廣大電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)確定所生產(chǎn)產(chǎn)品的環(huán)保使用期限，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品環(huán)保使用期限通則》(簡稱《通則》)。
2009-12-18
工信部 電子產(chǎn)品污染 環(huán)保
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2010年LED產(chǎn)業(yè)展望
LED業(yè)者一致認(rèn)為，LED最終應(yīng)用將面向廣大的照明市場。2009年LED TV滲透率將從2008年0.3%，提升至2009年的2.8%。預(yù)估2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上漲21.6%，2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上降21.6%。而到了2012年，當(dāng)LED 發(fā)光效率達(dá)130 lm/W，且LED成本每千流明為5美元時(shí)，LED照明將更大量被采用。
2009-12-18
LED 照明 TV NB
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2010年LED產(chǎn)業(yè)展望
LED業(yè)者一致認(rèn)為，LED最終應(yīng)用將面向廣大的照明市場。2009年LED TV滲透率將從2008年0.3%，提升至2009年的2.8%。預(yù)估2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上漲21.6%，2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上降21.6%。而到了2012年，當(dāng)LED 發(fā)光效率達(dá)130 lm/W，且LED成本每千流明為5美元時(shí)，LED照明將更大量被采用。
2009-12-18
LED 照明 TV NB
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2010年LED產(chǎn)業(yè)展望
LED業(yè)者一致認(rèn)為，LED最終應(yīng)用將面向廣大的照明市場。2009年LED TV滲透率將從2008年0.3%，提升至2009年的2.8%。預(yù)估2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上漲21.6%，2011年LED 監(jiān)視器滲透率將上降21.6%。而到了2012年，當(dāng)LED 發(fā)光效率達(dá)130 lm/W，且LED成本每千流明為5美元時(shí)，LED照明將更大量被采用。
2009-12-18
LED 照明 TV NB
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Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈
市場研究公司Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場明年將會(huì)強(qiáng)勁反彈，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出明年將增長45.3%，達(dá)367億美元。而SEMI更預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%，2011年該市場將會(huì)再增長28%。
2009-12-18
半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓 內(nèi)存
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Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈
市場研究公司Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場明年將會(huì)強(qiáng)勁反彈，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出明年將增長45.3%，達(dá)367億美元。而SEMI更預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%，2011年該市場將會(huì)再增長28%。
2009-12-18
半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓 內(nèi)存
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Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈
市場研究公司Gartner預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場明年將會(huì)強(qiáng)勁反彈，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出明年將增長45.3%，達(dá)367億美元。而SEMI更預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長53%，2011年該市場將會(huì)再增長28%。
2009-12-18
半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓 內(nèi)存
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模塊電源與應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。本文介紹模塊電源各方面的情況。
2009-12-18
模塊電源 負(fù)載效應(yīng) 溫度系數(shù) 輸出紋波
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