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醫(yī)療穿戴

TL3：Vishay推出新款TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的TL3系列TANTAMOUNT?表面貼裝模壓片式鉭電容器---TL3。該電容器是行業(yè)首款具有低至0.005CV的漏電流(DCL)標準，使系統(tǒng)設計師能夠大幅延長便攜設備中電池的工作時間。

2012-03-20

TL3 Vishay 鉭電容器

ORIGA?2：英飛凌推出新型身份認證芯片

英飛凌科技（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標準的通信接口。MIPI BIF（電池接口）是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標準。這個標準的出現(xiàn)為智能電池設計提供便利，包括電池的身份識別和不...

2012-03-20

ORIGA?2 英飛凌身份認證芯片

中國（深圳）電子展新品預覽 <br/>—— 聚焦電子電路原料、工具、生產(chǎn)設備、半導體元器件

中國（深圳）電子展新品預覽
—— 聚焦電子電路原料、工具、生產(chǎn)設備、半導體元器件

第79屆中國電子展將于2012年4月10日-12日在深圳會展中心隆重開幕，屆時，國內(nèi)外各電子行業(yè)的專業(yè)技術廠商將前來參展，提供一個與系統(tǒng)制造商的研發(fā)工程師和研發(fā)經(jīng)理近距離溝通交流的機會，在這次電子展中，您可以獲得最新的電子電路原料、工具、生產(chǎn)設備、半導體元器件等相關技術及解決方案，從“基層...

2012-03-19

中國深圳電子展新品

2012第八屆北京國際LED展覽會

在國家工信部、北京市經(jīng)信委等單位的支持下，由中國電子商會（CECC）主辦的“2012第八屆北京國際LED展覽會（英文簡稱CILED 2012）”即將于2012年3月19日-21日在北京?中國國際展覽中心（新館）隆重舉行。CILED是中國北方地區(qū)舉辦最早、最具完整的LED上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈展會。本屆展會設立了LED照明展區(qū)...

2012-03-19

北京 LED 展覽會

如何將電池供電型微控制器系統(tǒng)耗電減到最少

電池的蓄電量是電壓、電流和時間的乘積，要有效提升整個系統(tǒng)的電源效率，就必須同時考慮這三項變量。微控制器系統(tǒng)若以電池做為電源，這些電池又能由使用者更換，則可采用專為因應這些變量而設計的微控制器，通過芯片內(nèi)置電壓轉換等功能和傳統(tǒng)低耗電操作模式來節(jié)省電力。

2012-03-19

電池微控制器

探討電磁兼容元器件的正確選型和應用

在復雜的電磁環(huán)境中，每臺電子、電氣產(chǎn)品除了本身要能抗住一定的外來電磁干擾正常工作以外，還不能產(chǎn)生對該電磁環(huán)境中的其它電子、電氣產(chǎn)品所不能承受的電磁干擾?；蛘哒f，既要滿足有關標準規(guī)定的電磁敏感度極限值要求，又要滿足其電磁發(fā)射極限值要求，這就是電子、電氣產(chǎn)品電磁兼容性應當解決的問...

2012-03-16

電磁兼容元器件選型應用

政策開閘LED產(chǎn)業(yè)或提前回暖高工LED展廣發(fā)“英雄帖”

不管LED人愿不愿意，艱難的2012還是來了。原本如火如荼的LED行業(yè)，從去年年中開始市場發(fā)展速度逐漸趨緩，同時上游MOCVD設備保有量的暴增也帶來了整個行業(yè)產(chǎn)能的不斷擴充。

2012-03-15

LED產(chǎn)業(yè) 高工LED展

淺析48V/50A開關電源整流模塊主電路設計

高頻開關電源系統(tǒng)具有體積小，重量輕，高效節(jié)能，輸出紋波小，輸出雜音電壓小和動態(tài)響應性能好等很多優(yōu)點，現(xiàn)已開始逐步地取代整流式電源而成為現(xiàn)代通訊設備的新型基礎電源系統(tǒng)［1］。隨著電子技術，電力電子技術，自動控制技術和計算機控制技術的發(fā)展，高頻開關電源系統(tǒng)的性能也越來越好。通信用開...

2012-03-15

48V/50A 開關電源整流模塊

電磁兼容中的隔離技術分析

電力電子設備包括兩部分，即變換部分與控制部分。前者屬于功率流強電范疇，后者屬于信息流弱電范疇。一般情況下前者是主電磁干擾源，后者是被干擾對象。為了使電力電子設備可靠地運行，除了解決變換部分與控制部分之間的電氣隔離外，還要解決控制部分的抗電磁干擾的問題，特別是當變換部分處于高電...

2012-03-15

電磁兼容隔離技術

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