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惠美儀器公司并入羅德與施瓦茨公司旗下
在新一財(cái)年，羅德與施瓦茨公司將整合惠美儀器公司的所有產(chǎn)品，將其全面并入測(cè)試與測(cè)量部。此舉將促進(jìn)特惠儀表低價(jià)測(cè)試與測(cè)量?jī)x表的增長(zhǎng)。
2015-07-09
羅德與施瓦茨 惠美儀器 測(cè)試與測(cè)量
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「RT TOP 50」2014軌道交通創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)評(píng)選活動(dòng)火熱投票中
歷時(shí)10個(gè)月，經(jīng)過(guò)企業(yè)自主報(bào)名、行業(yè)推舉和專業(yè)媒體調(diào)研等環(huán)節(jié)，專家評(píng)委會(huì)最終篩選出100家企業(yè)入圍「RT TOP 50」2014軌道交通創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)初選榜單。從2015年7月6日開(kāi)始，至7月20日投票結(jié)束，將誕生出2014軌道交通行業(yè)最具創(chuàng)新實(shí)力的50強(qiáng)企業(yè)。目前評(píng)選活動(dòng)的投票環(huán)節(jié)正在如火如荼地進(jìn)行。
2015-07-09
軌道交通 創(chuàng)新企業(yè) 50強(qiáng)
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是德科技與韓國(guó)電信簽署諒解備忘錄，促成 5G 開(kāi)發(fā)合作
是德科技公司日前宣布，與韓國(guó)電信（KT Corporation） 于5 月 20 日在 KT 韓國(guó)研發(fā)中心簽署諒解備忘錄（MOU），雙方將就 5G 無(wú)線通信以及其他相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展合作。
2015-07-08
是德科技 韓國(guó)電信 5G
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技術(shù)人生：工程師做硬件好還是做軟件好？
依靠國(guó)內(nèi)龐大的用戶群，中國(guó)站在了全球互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的前列，行業(yè)發(fā)展速度快，相關(guān)人才必定炙手可熱，傳統(tǒng)制造業(yè)與之相比，其實(shí)無(wú)論軟件硬件，跟互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)都要差一個(gè)檔次。問(wèn)題是傳統(tǒng)制造業(yè)內(nèi)部，軟件的發(fā)展也也要好于硬件，這是為什么呢？
2015-07-08
硬件 軟件工程師
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專家答疑：將放大器裝在示波器的探頭尖端是何用意？
有網(wǎng)友問(wèn)“為什么示波器廠商把放大器放在探頭尖端，而不在示波器內(nèi)？”將放大器放在探頭可最大限度地降低探頭和線纜對(duì)信號(hào)造成的損耗，但這是如何實(shí)現(xiàn)的？要了解如何及為什么，我們需要對(duì)探頭和輸入阻抗有一基本了解。
2015-07-08
放大器 示波器的探頭 示波器
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DSP技術(shù)遭遇MCU算法功能，誰(shuí)是最后的贏家？
DSP技術(shù)被廣泛應(yīng)用與嵌入式工程中，與MCU主微控制器相比，DSP祈禱的作用是從屬作用。那么早算法功能上，DSP技術(shù)和MCU誰(shuí)是最后的贏家呢？DSP技術(shù)與中心處理系統(tǒng)MCU之間存在著怎樣的聯(lián)系？本文就來(lái)進(jìn)一步闡述。
2015-07-07
DSP MCU
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大牛指點(diǎn)防止“電子產(chǎn)品被山寨”的高招
電子產(chǎn)品日新月異，被山寨的產(chǎn)品何其多。但是每一個(gè)產(chǎn)品都是工程師付出了心血和精力去完成的，最后卻因?yàn)椤懊庖吡Σ睢保捅簧秸７?，面臨各種不安全問(wèn)題。這些安全問(wèn)題如何才能避免？怎么才能防止被山寨？今天就有大牛來(lái)支招。
2015-07-07
智能硬件 信息安全 嵌入式
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神奇去除傳輸線效應(yīng)的好"利器"：FIR濾波器
去除傳輸線效應(yīng)該怎么做呢？有專家說(shuō)到，可以使用FIR濾波器。那這個(gè)是什么原理呢？原理就是通過(guò)消除PCB走線引起的衰減，濾波器極大地提高了信號(hào)完整性。這個(gè)過(guò)程可以用示波器、離線式或硬件實(shí)現(xiàn)等方式進(jìn)行。是不是很神奇？
2015-07-07
傳輸線效應(yīng) FIR濾波器
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處理器封裝知識(shí)。你知道多少？
我國(guó)的電子制造技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟，在處理器生產(chǎn)方面，芯片封裝和封裝后的階段我國(guó)都能夠?qū)崿F(xiàn)?，F(xiàn)如今工程師都大談特談封裝，但是你真的了解封裝嗎？本文就帶你一起解密封裝知識(shí)。
2015-07-06
處理器 處理器封裝
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