伴隨著集成電路和系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)的不斷推進(jìn)，設(shè)計復(fù)雜度攀升已成為電子業(yè)界不容忽視的趨勢與挑戰(zhàn)。下一代集成電路發(fā)展需要怎樣的接班人，以及如何培養(yǎng)等問題成為各方關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，在Cadence與合肥工業(yè)大學(xué)建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的簽約儀式上，多方就中國集成電路設(shè)計培養(yǎng)人才等問題做了深入交流。中國工信部電子信息司司長丁文武先生、合肥工業(yè)大學(xué)校長徐樅巍、合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院院長梁華國和Cadence總裁兼首席執(zhí)行官陳立武先生、Cadence全球副總裁石豐瑜先生共同出席了簽約儀式并發(fā)表各自觀點(diǎn)。

 

合肥工業(yè)大學(xué)校長徐樅巍表示：“集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)之一，而我國當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平尤其是創(chuàng)新能力距離我國國防安全和經(jīng)濟(jì)快速增長的戰(zhàn)略需求仍不相適應(yīng)。2013年，我國集成電路進(jìn)口額已達(dá)到2322億美元，超過原油成為我國第一大進(jìn)口商品。目前，我國集成電路行業(yè)人才緊缺情況依然嚴(yán)重，有創(chuàng)意、會規(guī)劃、能設(shè)計的高端人才和擁有一定技術(shù)能力的“藍(lán)領(lǐng)”都較為匱乏。這表明，高等教育對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐力度仍然不夠。”

 

中國工信部電子信息司司長丁文武先生見證了本次簽約儀式并指出：“當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，給我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)趕超提供了難得的機(jī)遇，但我國在包括芯片和操作系統(tǒng)等核心技術(shù)方面仍然受制于人，使得國防安全得不到保障。今年6月24日國務(wù)院批準(zhǔn)發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》為加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。對于與產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)的人才計劃，引進(jìn)人才和培養(yǎng)本土人才同樣重要。我們非常歡迎企業(yè)與學(xué)校的合作，將尖端的技術(shù)與先進(jìn)的理念帶入大學(xué)課堂，培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)接軌的人才。”

 

“同時具備軟硬件結(jié)合、跨學(xué)科能力是理想中的新一代工程師的標(biāo)準(zhǔn)。”Cadence總裁兼首席執(zhí)行官陳立武先生在談到新一代人才培養(yǎng)時表示，“我們所關(guān)注到移動科技、云計算和物聯(lián)網(wǎng)將會是驅(qū)動未來十年發(fā)展的三大技術(shù)動力，而集成電路是構(gòu)成任何智能平臺的關(guān)鍵。從技術(shù)角度而言，目前全球正通過開發(fā)新興半導(dǎo)體技術(shù)來應(yīng)對市場的需求，包括諸如2.5D和3D的封裝技術(shù)或是FinFET，而這些新技術(shù)也增加了項(xiàng)目的復(fù)雜性和風(fēng)險，加大了SoC設(shè)計在整合和驗(yàn)證上的難度，也使SoC開發(fā)成本急速上漲，其中驗(yàn)證和軟件是成本上漲的主要原因。我們面對來自，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)、更多IP等多方面的挑戰(zhàn)，需要從芯片層面到終端產(chǎn)品層面整合的系統(tǒng)設(shè)計能力，也需要一種應(yīng)用驅(qū)動的設(shè)計能力，即在設(shè)計芯片的同時需要和軟件、應(yīng)用相結(jié)合。我個人看到業(yè)內(nèi)很多成功人士都能很好的將軟件和硬件相結(jié)合，做軟硬件協(xié)同開發(fā)，不止關(guān)注到半導(dǎo)體，而是可以關(guān)注到整個系統(tǒng)。此外，也希望在校學(xué)生在學(xué)習(xí)階段更注重培養(yǎng)跨學(xué)科的學(xué)習(xí)能力，學(xué)廣一點(diǎn)，如將半導(dǎo)體技術(shù)、軟件與音樂或醫(yī)療等聯(lián)系在一起做產(chǎn)品設(shè)計，使產(chǎn)品可以幫助解決某些領(lǐng)域里的具體問題，這些也往往是未來新技術(shù)很重視的創(chuàng)新能力。”

 

據(jù)悉，Cadence此次將協(xié)助合肥工業(yè)大學(xué)為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室搭建先進(jìn)的軟件實(shí)驗(yàn)平臺，并與學(xué)校就師資培養(yǎng)、課程設(shè)置、教材開發(fā)，以及工具培訓(xùn)等方面展開深入合作。Cadence 全球副總裁石豐瑜先生表示：“Cadence在致力于推動與成就中國商業(yè)客戶成功的同時，一直專注于對中國集成電路及系統(tǒng)設(shè)計后備人才力量的培養(yǎng)，并已在國內(nèi)與多所大學(xué)建立了合作互動。此次與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院是一次全面而深入的合作，涵蓋了Cadence定制與模擬、數(shù)字、驗(yàn)證以及PCB四大類產(chǎn)品。我們可以將最前沿的技術(shù)介紹進(jìn)大學(xué)課堂，和學(xué)校共同培養(yǎng)理論和實(shí)踐與產(chǎn)業(yè)同步的新型人才，使之成為安徽省本土乃至全國集成電路行業(yè)的人才基地。EDA工具培訓(xùn)會是此次合作最基礎(chǔ)的培養(yǎng)目標(biāo)，Cadence也會繼續(xù)和校方進(jìn)行密切聯(lián)系，尋找深層次合作的可能性。此前Cadence進(jìn)行的大學(xué)計劃多是面向研究生層面的IC設(shè)計，但是本科學(xué)生同樣也需要學(xué)習(xí)行業(yè)流行的軟件，以更快適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)計的操作過程。為此，合肥工業(yè)大學(xué)和Cadence的本次合作將會覆蓋到包括大學(xué)三年級的本科生、碩士生和博士生，進(jìn)行多層次的人才培養(yǎng)。我們看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國正成長為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車頭，所以也希望Cadence能對中國半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)有所助益。”