進入2014年之后，整個手機市場可謂今非昔比。之前國際大牌占領行業(yè)巔峰的時代已經(jīng)漸漸過去，更多的手機品牌都在搶占最強智能手機的寶座，不論在外觀設計還是硬件配置抑或UI都在明爭暗斗，戰(zhàn)爭已經(jīng)到了白熱化的階段。
其實對于廣大消費者而言，硬件配置和系統(tǒng)體驗遠沒有手機本身的質量重要，結實耐用才是人們對手機的剛需。作為目前發(fā)布的一款人氣熱機，索尼Xperia Z2可謂賺足了消費者的眼球，強大的硬件配置以及實用的三防性能都是它最大賣點之一。那么對于這樣一款看起來沒有弱點的手機，內部做工是否給力呢？下面就讓我們通過拆解來揭曉答案吧。
拆機之前我們看一下Z2的整體外觀吧。從造型上來看，Z2相較前作Z1并沒有明顯的變化，依然是那熟悉的機身以及熟悉的按鍵布局，不過此次它的屏幕增加到了5.2英寸，并且采用了IPS屏，這一點算是索尼系列手機的一個突破吧。
在背部設計方面，Z2依然采用玻璃質感后殼設計，背部有一個2070萬像素鏡頭，拍照效果非常不錯，功能也十分強大。簡而言之一句話，那就是Z2造型創(chuàng)新不足，但還是能讓消費者接受。
對于Z2來說，選擇何處為拆機下手點是重中之重。從此前索尼Z1的經(jīng)驗來看，那個玻璃質感的背殼就是我們的下手點，此處需要用一個非常薄的鐵片撬棒輕輕撥開黏膠，然后順著邊緣慢慢挑開。
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此處操作需要非常有耐心，畢竟Z2是一款三防手機，所以背殼的嚴絲合縫是必須的。經(jīng)過我們的努力，還是成功打開了Z2的背殼。
打開后蓋之后，我們毫無疑外的看到了Z2的電池和主板，其中主板芯片被金屬屏蔽罩包裹的嚴嚴實實，并且電池也包了一圈黃膠布?？傮w給人一種非常嚴實的感覺。
Z2的背部面板。從這個角度來看，這個玻璃質感的面板真的非常薄。
Z2被金屬屏蔽罩蓋的嚴嚴實實的主板特寫。
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在電池的底下，有著Z2的揚聲器以及振子。
從剛才的圖中我們可看到了，在主板和電池區(qū)域Z2是有螺絲加以固定的。想要更深入了解這款手機，就要把這些螺絲全部取下來。
由于Z2機身上的螺絲都是采用十字型設計，所以我們很容易就找到相對應的螺絲刀。取下來的六枚螺絲。
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我們知道，拆機的重要第一就是斷開電源。索尼我們在拆下螺絲之后，第一件事就是把電池取了下來。從圖中我們可以看到，Z2這塊電池的容量為3200mAh，滿足日常使用需要已經(jīng)綽綽有余。
把螺絲和電池取下來之后，我們還需要把目前所有可以斷開的零件、接口、排線等等全部斷開，這樣才能保證在拆卸主板時不會影響手機。
拆下來的零件和Z2的后置攝像頭，此次Z2還是采用2070萬像素的G鏡頭，拍照效果非常不錯。
取下來的Z2的主板背面圖（相對于手機來說）。我們可以看到，這面主板主要都是有金屬屏蔽罩覆蓋著，這也說明這邊的芯片比較多。
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Z2主板正面圖（相對于手機來說）。在這里我們看到這款手機幾乎所有的卡槽和接口，包括mirco SD卡槽、mirco SIM卡槽、mirco USB接口以及前置攝像頭。在中間，毫無意外的是一大塊金屬屏蔽罩。
取下主板之后，我們再反觀Z2的屏幕面板。從圖中我們可以看到，Z2的聽筒和耳機插口都鑲嵌在這里。
之前我們就已經(jīng)提到過，在Z2的下面是它的振子和揚聲器。
之前我們就已經(jīng)提到過，在Z2的下面是它的振子和揚聲器。
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相信很多網(wǎng)友對這條線并不陌生，它是射頻線，擁有增強手機SIM卡以及Wi-Fi信號。
從圖位置我們可以清晰地看到，Z2大部分排線都是和屏幕面板粘合在一起的，即便是進行拆解也能夠分辨出不同排線的位置，還原起來比較方便。
既然我們已經(jīng)把主板取下來了，下面的工作毫無疑問就是打開屏蔽罩了。好在這次Z2的金屬屏蔽罩都采用可拆卸設計，所有的屏蔽罩都輕而易舉的被打開了。取下來的所有金屬屏蔽罩。
主板背面芯片圖。
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主板正面芯片一覽。心細的朋友想必已經(jīng)看到了，在這一面的兩個芯片上，有很多石墨覆蓋。石墨的作用主要就是為了散熱，這也從側面說明了這兩顆芯片的重要性。它們到底是什么呢？讓我們繼續(xù)往下看。
剛才位于上面那個完全被石墨覆蓋的芯片是高通PM8941電源管理芯片，這顆芯片平常使用時發(fā)熱量還是比較大的，所以需要額外的石墨進行散熱。
而這顆大芯片則是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM內存芯片，容量為3GB，并且在這顆芯片下面，還覆蓋有目前最為強大的高通801四核處理器，主頻為2.3GHz。如此強大的兩枚核心芯片，不用額外的石墨散熱絕對是不行的。
這枚TFA9890芯片為Z2的揚聲器IC芯片，它讓集成式DC/DC轉換器實現(xiàn)了無可比擬的9.5V升壓電壓。增加音頻驅動器IC的電壓裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質。
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Z2的16GB容量三星內置存儲顆粒。
高通WCD9320音頻解碼芯片，這枚芯片的也讓Z2能夠擁有非常不錯的音效。
SKY77619多頻段功率放大器芯片。
SKY77753功率放大器芯片，支持4G網(wǎng)絡信號。
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全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。
高通PM8841電源管理芯片。
高通LTE收發(fā)器芯片WTR2100。
高通QFE1101芯片特寫，該芯片應用了高通的包絡追蹤技術，能在復雜的4G網(wǎng)絡下降低手機待機時候的耗電，高通宣稱能降低30%的在網(wǎng)能耗。
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Z2的210萬像素前置攝像頭特寫。
這個卡槽是Z2的mirco SIM卡槽。
Z2的mirco SD擴展卡槽。
Z2拆機全家福。
拆解總結：
經(jīng)過對索尼Xperia Z2的拆解，我們對這款手機又有了新的認識。首先從做工方面來看，Z2依然延續(xù)了Xperia系列旗艦的整個設計風格，內部構造規(guī)規(guī)矩矩，拆卸起來比較容易，并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可見，這也為日后的維修帶來的便利。總體來說，Z2不愧為2014年的頂配旗艦。
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