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Tensilica DSP出貨量翻倍,居Linley集團DSP IP市場排行榜眼

發(fā)布時間:2012-06-26

中心議題:
  • Tensilica對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長促成其榮獲榜眼

Tensilica今日宣布,按Linley集團的數(shù)據(jù),公司在2011年全球含DSP IP核(數(shù)字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團是業(yè)界領先的網(wǎng)絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。

Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示:“在分析2011年出貨量數(shù)據(jù)后,我們認為Tensilica在DSP內核市場中排名第二。”他還表示:“此外,鑒于Tensilica目前在DSP內核出貨量的增長趨勢,我們認為未來幾年內,Tensilica在這個迅速增長的市場中將占有更大的市場份額。根據(jù)我們的觀察,目前市場上越來越多的客戶正選擇Tensilica的內核來應對高量產應用中的復雜信號處理。”

 “我們在SOC數(shù)據(jù)上的耕耘產生了回報,過去幾年這塊業(yè)務都有驚人增長,”Tensilica公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示,“去年我們宣布,Tensilica IP核累計出貨量達10億,我們預計2012年底的累計出貨量將達到20億。這還沒有考慮新設計產品對市場占有率可能產生的潛在的拉動因素。在未來十年,我們期待客戶會不斷用Tensilica內核去推出新的半導體設計產品,為此我們的爆發(fā)式增長還將繼續(xù)。”

Linley集團認為2011年含DSP內核的SoC出貨量達15億顆,其中Tensilica DSP內核市場占有率約為20%。
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