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慕尼黑上海光電、激光展即將召開
發(fā)布時(shí)間:2011-03-06
慕尼黑上海光電、激光展即將召開
關(guān)于慕尼黑上海激光、光電展
作為中國領(lǐng)先的激光、光學(xué)、光電展,慕尼黑上海激光、光電展 (LASERWorldof PHOTONICS CHINA)自2006年起每年在中國上海舉辦,展會(huì)匯聚行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)精英,全方位展示業(yè)內(nèi)各種設(shè)計(jì)新穎、科技領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品、全新有效的解決方案和緊跟潮流的應(yīng)用技術(shù),短短五年已迅速成長為中國激光和光電領(lǐng)域的頂級(jí)展會(huì)。2011年盛會(huì)將有350多家來自激光生產(chǎn)工程、激光器及光導(dǎo)發(fā)光原件、光學(xué)和光學(xué)生產(chǎn)技術(shù)、光信息與通信技術(shù)、機(jī)器視覺、測(cè)試測(cè)量等激光、光學(xué)等領(lǐng)域的國內(nèi)外知名企業(yè)參展,展示面積達(dá)到17,250平方米。預(yù)計(jì)將吸引25,000名觀眾前來參觀。德國、日本等國家展團(tuán)也將再度隆重獻(xiàn)演 LASER World of PHOTONICS CHINA。
2011年慕尼黑上海激光、光電展即將于3月15-17日在上海新國際博覽中心 E3、E4館召開,與慕尼黑上海電子展、Semicon China、第二十屆中國國際電子電路展覽會(huì)同期舉行。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將展出激光加工設(shè)備、激光器和光導(dǎo)發(fā)光元件、光學(xué)和光學(xué)生產(chǎn)技術(shù)、傳感器、測(cè)試測(cè)量、機(jī)器視覺、光信息與通信技術(shù)等內(nèi)容。服務(wù)于電子、半導(dǎo)體行業(yè)的激光加工技術(shù)也是本屆展會(huì)看點(diǎn)之一,來自國內(nèi)外領(lǐng)先的激光加工設(shè)備及激光器企業(yè),如:通快、羅芬、相干、理波、米亞基、大族、華工、羅芬、IPG、楚天、德龍、天弘、PI、海洋光學(xué)、必達(dá)泰克、愛萬提斯等將展示其最先進(jìn)的技術(shù)及產(chǎn)品。
激光技術(shù)自誕生以來,受到了廣泛的關(guān)注,并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,激光聚焦光束極細(xì),在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工,特別符合電子、半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子電路、半導(dǎo)體、精密元件制造產(chǎn)業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
工業(yè)激光設(shè)備的應(yīng)用市場(chǎng)直接受到電子、微電子、光電子工業(yè)、通訊工業(yè)和光機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展的影響。激光加工系統(tǒng)是滿足上述新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造技術(shù)裝備所必備的。而CO2激光器、半導(dǎo)體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體泵浦固體激光器、準(zhǔn)分子激光器、光釬激光器及其加工設(shè)備正是需求最大、發(fā)展最快的工業(yè)激光加工系統(tǒng)。加上應(yīng)用于精密加工的激光打標(biāo)、切割、焊接、表面處理、測(cè)量等各項(xiàng)激光技術(shù)的引進(jìn),不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展,也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。其加工方式及典型應(yīng)用在以下幾方面:1.打標(biāo):手機(jī)按鍵打標(biāo)、電子元器件打標(biāo)、鍵盤打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路(IC)打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打標(biāo);2.切割:硅晶片切割;3. 焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件等焊接;光通訊器件的多光束焊接;精密模具點(diǎn)焊。
展會(huì)同期舉辦的“第六屆國際應(yīng)用激光技術(shù)中國研討會(huì)(www.laserchina.net/lpc/)”,將圍繞著材料加工、精密工程等論題展開討論,來自國內(nèi)外三十多位專家將就激光加工工藝及技術(shù)進(jìn)行深入交流。如內(nèi)布拉斯加-林肯大學(xué)的陸永楓教授將基于世界最前沿的精密加工技術(shù)發(fā)表題為“基于特定空間可控性的納米材料激光加工”的演講,深圳木森科技有限公司楊偉先生將就晶圓切割進(jìn)行探討,德國通快公司的Markus Lindemann 先生將結(jié)合最先進(jìn)的技術(shù)講解激光微加工在半導(dǎo)體,光伏和平板顯示工業(yè)的應(yīng)用。歡迎廣大電子業(yè)界人士參會(huì)!
2011年慕尼黑上海激光、光電展吸引了近350家國內(nèi)外光學(xué)、激光技術(shù)企業(yè)參展,屆時(shí)將吸引近30000余名觀眾到場(chǎng)參觀,即可通過網(wǎng)上系統(tǒng)免費(fèi)預(yù)登記,將獲得主辦方提供的展會(huì)會(huì)刊一本,更有機(jī)會(huì)抽取繽紛大獎(jiǎng)。
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關(guān)于慕尼黑上海激光、光電展
作為中國領(lǐng)先的激光、光學(xué)、光電展,慕尼黑上海激光、光電展 (LASERWorldof PHOTONICS CHINA)自2006年起每年在中國上海舉辦,展會(huì)匯聚行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)精英,全方位展示業(yè)內(nèi)各種設(shè)計(jì)新穎、科技領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品、全新有效的解決方案和緊跟潮流的應(yīng)用技術(shù),短短五年已迅速成長為中國激光和光電領(lǐng)域的頂級(jí)展會(huì)。2011年盛會(huì)將有350多家來自激光生產(chǎn)工程、激光器及光導(dǎo)發(fā)光原件、光學(xué)和光學(xué)生產(chǎn)技術(shù)、光信息與通信技術(shù)、機(jī)器視覺、測(cè)試測(cè)量等激光、光學(xué)等領(lǐng)域的國內(nèi)外知名企業(yè)參展,展示面積達(dá)到17,250平方米。預(yù)計(jì)將吸引25,000名觀眾前來參觀。德國、日本等國家展團(tuán)也將再度隆重獻(xiàn)演 LASER World of PHOTONICS CHINA。
2011年慕尼黑上海激光、光電展即將于3月15-17日在上海新國際博覽中心 E3、E4館召開,與慕尼黑上海電子展、Semicon China、第二十屆中國國際電子電路展覽會(huì)同期舉行。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將展出激光加工設(shè)備、激光器和光導(dǎo)發(fā)光元件、光學(xué)和光學(xué)生產(chǎn)技術(shù)、傳感器、測(cè)試測(cè)量、機(jī)器視覺、光信息與通信技術(shù)等內(nèi)容。服務(wù)于電子、半導(dǎo)體行業(yè)的激光加工技術(shù)也是本屆展會(huì)看點(diǎn)之一,來自國內(nèi)外領(lǐng)先的激光加工設(shè)備及激光器企業(yè),如:通快、羅芬、相干、理波、米亞基、大族、華工、羅芬、IPG、楚天、德龍、天弘、PI、海洋光學(xué)、必達(dá)泰克、愛萬提斯等將展示其最先進(jìn)的技術(shù)及產(chǎn)品。
激光技術(shù)自誕生以來,受到了廣泛的關(guān)注,并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,激光聚焦光束極細(xì),在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工,特別符合電子、半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。另外,還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小,因此在電子電路、半導(dǎo)體、精密元件制造產(chǎn)業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。
工業(yè)激光設(shè)備的應(yīng)用市場(chǎng)直接受到電子、微電子、光電子工業(yè)、通訊工業(yè)和光機(jī)電一體化系統(tǒng)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展的影響。激光加工系統(tǒng)是滿足上述新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造技術(shù)裝備所必備的。而CO2激光器、半導(dǎo)體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體泵浦固體激光器、準(zhǔn)分子激光器、光釬激光器及其加工設(shè)備正是需求最大、發(fā)展最快的工業(yè)激光加工系統(tǒng)。加上應(yīng)用于精密加工的激光打標(biāo)、切割、焊接、表面處理、測(cè)量等各項(xiàng)激光技術(shù)的引進(jìn),不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展,也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。其加工方式及典型應(yīng)用在以下幾方面:1.打標(biāo):手機(jī)按鍵打標(biāo)、電子元器件打標(biāo)、鍵盤打標(biāo)、芯片打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、集成電路(IC)打標(biāo)、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀I(lǐng)C的打標(biāo);2.切割:硅晶片切割;3. 焊接:微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接;大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件等焊接;光通訊器件的多光束焊接;精密模具點(diǎn)焊。
展會(huì)同期舉辦的“第六屆國際應(yīng)用激光技術(shù)中國研討會(huì)(www.laserchina.net/lpc/)”,將圍繞著材料加工、精密工程等論題展開討論,來自國內(nèi)外三十多位專家將就激光加工工藝及技術(shù)進(jìn)行深入交流。如內(nèi)布拉斯加-林肯大學(xué)的陸永楓教授將基于世界最前沿的精密加工技術(shù)發(fā)表題為“基于特定空間可控性的納米材料激光加工”的演講,深圳木森科技有限公司楊偉先生將就晶圓切割進(jìn)行探討,德國通快公司的Markus Lindemann 先生將結(jié)合最先進(jìn)的技術(shù)講解激光微加工在半導(dǎo)體,光伏和平板顯示工業(yè)的應(yīng)用。歡迎廣大電子業(yè)界人士參會(huì)!
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