PCB的市場機(jī)遇和挑戰(zhàn)：

• 受惠于平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)
• PCB產(chǎn)業(yè)擺脫低技術(shù)低毛利
• PCB有效控制資本支出

PCB的市場數(shù)據(jù)：

• 明后年覆晶封裝年增率分別為40%、24%

受惠于平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)未來出貨成長，印刷電路板(PCB)需求大增，整體產(chǎn)業(yè)也逐步擺脫低毛利的刻板印象，并逐漸獲得外資關(guān)注目光。繼高盛證券后，花旗環(huán)球證券也首度將PCB族群納入追蹤研究范圍，首選買進(jìn)景碩，目標(biāo)價(jià)108元;但喊賣南電、目標(biāo)價(jià)為70元。

平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)的起飛，成為覆晶載板(FlipChipSubstrate)需求的兩大成長主軸，PCB產(chǎn)業(yè)也擺脫了過去低技術(shù)、低毛利的傳統(tǒng)印象，并有效控制資本支出，成為外資關(guān)注的焦點(diǎn)。11月初高盛證券首度將PCB族群納入研究范圍之后，花旗環(huán)球證券也于今日首度出具相關(guān)報(bào)告。

花旗環(huán)球證券認(rèn)為，智慧手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)帶動PCB需求上揚(yáng)，預(yù)估明、后年覆晶封裝(FC-CSP)的年增率分別為40%、24%。而智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)用的高密度連接板(HDI)明、后年出貨量也可望分別成長20%、17%。并且因?yàn)檫^去幾年資本支出有所控制、進(jìn)入技術(shù)門坎提高，F(xiàn)C-CSP、HDI產(chǎn)品毛利皆高于傳統(tǒng)PCB。

花旗環(huán)球證券給予景碩、健鼎(3044)買進(jìn)評等，目標(biāo)價(jià)分別為108元、142元，其中首選景碩。但近期包括摩根士丹利、摩根大通、里昂、高盛等四家外資，紛紛看好的欣興(3037)，花旗僅給予中立評等，目標(biāo)價(jià)為56元。整體而言，花旗認(rèn)為景碩、健鼎和欣興的本益比仍然吸引人，但南電因產(chǎn)品組合較不佳，加上CPU后段的BGA良率進(jìn)程較預(yù)期長，因此給予賣出評等，目標(biāo)價(jià)70元。