- 能夠?qū)崿F(xiàn)可伸縮的底板和立體布線
- 所用液晶聚合物經(jīng)得住260℃的回焊
- 易于封裝并可有效利用縫隙
- 封裝
日本Mectron可立體成型的柔性底板“立體成型FPC”在“JPCA Show 2010”(2010年6月2~4日)上參考展出。該底板由熱可塑性液晶聚合物和銅箔構(gòu)成,形成希望的構(gòu)造并加熱后冷卻,可以保持其形狀。預定在2010年度內(nèi)完成技術(shù)開發(fā),2011年度開始量產(chǎn)。
立體成型FPC的特點是能夠?qū)崿F(xiàn)可伸縮的底板和立體布線。例如,將其折疊成多褶并形成螺旋狀,便可以制成可伸縮的底板。估計Mectron會將其用于機器人的關(guān)節(jié)部分等。
作為應用立體布線的例子,Mectron還展出了LED燈泡的試制品。通過在立體底板上封裝朝向多個方向的LED模塊,可以擴大光照射范圍。如果在布線層之外再加上散熱用厚銅箔,則LED模塊散熱也會變得很容易。
此外,還展示了將底板制成與設備縫隙一致的形狀,從而易于封裝并可有效利用縫隙的實例。展出了將封入了天線的底板切成圓形,以及與手機外殼形狀相同的底板。
立體成型FPC上使用的液晶聚合物,與普通柔性底板中使用的聚酰亞胺相同,也可以經(jīng)得住260℃的回焊(Reflow)。導熱率方面,聚酰亞胺為0.2W/m·K,液晶聚合物為0.5W/m·K。聚酰亞胺的吸水率為1.5%,液晶聚合物不到0.04%,介電損耗因數(shù)前者的為0.009,后者為0.0025。
可伸縮底板的實例
可擴大光發(fā)射范圍