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半導體元件微型化的下一場革命──NEMS

發(fā)布時間:2009-12-17 來源:電子元件技術網

機遇與挑戰(zhàn):
  • NMES在未來可能成為半導體產業(yè)界的要角
  • 成熟的MEMS技術在新潮電子產品中的應用開拓了龐大新市場
  • Darpa也在研究NEMS元件的軍事應用

據(jù)新興晶片技術領域的專家表示,可說是微機電系統(tǒng)(MEMS)的“小表弟”的奈米機電系統(tǒng)(nanoelectromechanical systems,簡稱NMES),雖然目前還沒沒無聞,但在未來可能成為半導體產業(yè)界的要角。

Sematech製造聯(lián)盟新興技術副總裁Raj Jammy指出,其中的一個理由是,成熟的MEMS技術已經為各種不同的感測器,在iPhone等新潮電子產品中的應用開拓了龐大新市場,不過MEMS是針對特殊應用的元件:「NEMS則能提供整套的潛在應用方案?!?br />
NEMS被形容為MEMS與奈米技術的結晶;在美國國防部高等研究計劃署(Drapa)掌管 NEMS研究的Dennis Polla表示:「如果某系統(tǒng)有一個關鍵機械零件或架構的尺寸小於1微米(micrometer),并且能整合其他不同的零件,那就是NENS?!顾赋?,該單位認為NEMS技術就是「下一場微型化革命」。

Darpa正在研究將NEMS技術與感測器、致動器(actuators)、電子元件與光學元件、甚至微流體元件整合的方法。而Sematech的Jammy則表示,從製造部門的角度來看:「沒有人是真正在研究NEMS領域,也就是我們該如何將NEMS整合進CMOS製程?」

在日前(12月7~9日)於美國舉行的2009年國際電子元件會議(IEDM)上,至少有9個研究單位發(fā)表了有關NEMS技術的論文,題目包括NEMS CMOS記憶體等應用;事實上,IEEE自2006年起就贊助NEMS技術會議,其第五屆年會預計明年1月20~23日在中國廈門舉行。

Jammy的觀點是,現(xiàn)在時機已經成熟,可開始研究進行採用現(xiàn)有CMOS製程技術生產新式NEMS元件的方法:「要真正掌握該種元件的潛能,得用CMOS製程而非一般MEMS製程來生產,好讓NEMS元件是與CMOS相容的?!?br />
NEMS元件與其他許多新興IC技術一樣訴求低功耗特性,不過NEMS元件還有其他優(yōu)勢,包括高速度(gigahertz)、低漏電、與現(xiàn)有CMOS製造設備相容,以及可進軍傳統(tǒng)晶片無法運作之嚴苛環(huán)境,開創(chuàng)一系列特殊應用。

這意味著NEMS的角色將不只是做為iPhone內的觸控感測器;Jammy舉例說明,相關的嚴苛環(huán)境應用包括汽車、工業(yè)領域的儲存設備,或是RF與生物醫(yī)療應用等等。Darpa也在研究NEMS元件的軍事應用。

在元件層級,Sematech正與加州柏克萊大學、史丹佛大學等單位的研究人員合作,開發(fā)採用NEMS技術的記憶體元件,以及號稱「零洩漏」的NEMS開關(switch),或是與CMOS技術整合的混合式開關元件。

在IEDM上所發(fā)表的NEMS研究,則包括整合NEMS與CMOS技術所製造、稱為「鰭式正反器致動通道電晶體(fin flip-flop actuated channel transistor)的元件,以及採用奈米級石墨烯(graphene)材料所製造的低耗電NEMS開關元件。

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