根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸，產(chǎn)品類(lèi)型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴(kuò)展；除此之外，包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)原地。

 

總體來(lái)看，柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年P(guān)CB市場(chǎng)增長(zhǎng)的兩大看點(diǎn)。一方面，在現(xiàn)今各大品牌搶攻可穿戴電子市場(chǎng)的風(fēng)潮下，為柔性電路板廠商帶來(lái)了不小的商機(jī)；另一方面，隨著汽車(chē)電子化程度的不斷提升，車(chē)用柔性電路板的用量也呈現(xiàn)出上升的勢(shì)頭。而在4G通信移動(dòng)終端替換效應(yīng)的推動(dòng)下，一批高端HDI板主力廠商紛紛積極擴(kuò)充產(chǎn)能，以滿足快速攀升的市場(chǎng)需求。

 

 

任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬于一類(lèi)高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機(jī)鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而令到產(chǎn)品更輕薄。 隨著當(dāng)前高端智能型手機(jī)占整體手機(jī)市場(chǎng)的比重逐步增長(zhǎng)，近年來(lái)智能型手機(jī)設(shè)計(jì)逐步從高階HDI板轉(zhuǎn)入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對(duì)不易掌控等因素的影響下，目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團(tuán)、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek、臺(tái)灣欣興、華通與耀華等廠商。

 

從2014年起，Panasonic集團(tuán)宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產(chǎn)能，至2015年第1季以前已停產(chǎn)約九成，從市場(chǎng)反映來(lái)看，此舉有望改善整體PCB市場(chǎng)供過(guò)于求的態(tài)勢(shì)，有助于PCB廠獲利提升，但短期之內(nèi)也會(huì)令高端HDI板的供應(yīng)趨于緊張。尤其是蘋(píng)果憑借大屏iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏回全球市場(chǎng)，并預(yù)計(jì)在今年初發(fā)布蘋(píng)果的3大新品，包括Apple Watch、大尺寸iPad與改版的Macbook Air，手機(jī)與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大，促使市場(chǎng)對(duì)于HDI板需求大增，供貨更顯吃緊。據(jù)消息稱，目前蘋(píng)果已積極備貨，決定包下高端HDI板廠商欣興電子的所有產(chǎn)能，去年底欣興董事會(huì)計(jì)劃在2015年繼續(xù)投下高達(dá)約3.41億美元資金進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與工藝改進(jìn)。同時(shí)，欣興電子的BGA倒裝載板也已獲得英特爾認(rèn)證，宣告正式打進(jìn)英特爾供應(yīng)鏈。

 

“PCB制造環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)是全方位的，包括機(jī)器設(shè)備、團(tuán)隊(duì)整體素質(zhì)，以及精益生產(chǎn)的管理能力等，”全球大型印刷電路板制造商N(yùn)CAB集團(tuán)中國(guó)區(qū)PCB設(shè)計(jì)經(jīng)理蔣新華說(shuō)道，“生產(chǎn)設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的管理水平也需要提高。在精細(xì)線路、軟硬結(jié)合板及高精度線路/疊層等方面，PCB板廠仍在不斷探索與提升當(dāng)中。”在NCAB開(kāi)發(fā)的任意層互聯(lián)HDI工藝方案中，從目前的加工數(shù)據(jù)表明，產(chǎn)品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時(shí)其軟硬結(jié)合板和半軟板的設(shè)計(jì)加工也較為成功。

 

2014年底，NCAB創(chuàng)建了自己的LAYOUT團(tuán)隊(duì)，開(kāi)始向客戶提供專(zhuān)業(yè)的前端設(shè)計(jì)服務(wù)，為客戶產(chǎn)品的全生命周期提供更可靠和完善的保障。“我們可以滿足客戶95%以上的定制化服務(wù)，前期可以參與到客戶研發(fā)階段，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段提供PCB設(shè)計(jì)方面與PCB制造相關(guān)的技術(shù)支持，往后可以延伸到PCB貼片、量產(chǎn)的工藝改良方案優(yōu)化等。”蔣新華說(shuō)。

 

 

高速互連是當(dāng)前所有電子設(shè)備共同追求的目標(biāo)之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準(zhǔn)確可靠性，這些需求使得設(shè)備廠商不斷尋找在半導(dǎo)體和PCB板材方面能夠承載更快數(shù)據(jù)速率的方法。

 

從射頻材料的角度，羅杰斯公司先進(jìn)線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)理?xiàng)铎浞治龅?，相比過(guò)去，射頻設(shè)備在頻譜帶寬和功率上已大大增加，大帶寬的要求迫使設(shè)計(jì)者要盡可能地利用元件和基板的性能，因此，模塊之間性能的一致性將變得至關(guān)重要；而輸出功率的不斷提高，也令外圍元件除了滿足高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的要求之外，還需實(shí)現(xiàn)輔助散熱的功能。另外，為了降低對(duì)環(huán)境的影響，無(wú)鹵素也已成為對(duì)射頻PCB材料的基本要求。綜上所述，現(xiàn)階段市場(chǎng)對(duì)PCB板材的需求求主要體現(xiàn)在三個(gè)方面，即一致性、散熱性和環(huán)保性。

 

為了適應(yīng)帶寬發(fā)展及其所帶來(lái)的復(fù)雜度要求，羅杰斯一直致力于研發(fā)高熱導(dǎo)系數(shù)材料，以減輕高溫所造成的影響。據(jù)介紹，羅杰斯推出的RO3035HTC材料在通用3.5Dk和大幅提高導(dǎo)熱率的前提下具有極低的插損，適用于高功率射頻應(yīng)用，并可與具有高溫特性的導(dǎo)熱導(dǎo)電膠配合使用。另外，其具有更好耐熱可靠性的RO4360G2材料可減少射頻電路尺寸；改良的RO4700JXR系列天線級(jí)層壓板針對(duì)基站和其它天線設(shè)計(jì)，采用了低損耗介質(zhì)和低粗糙度銅箔，從而降低了無(wú)源互調(diào)(PIM)的影響，實(shí)現(xiàn)了低插入損耗。