【導(dǎo)讀】隨著技術(shù)的進(jìn)步,EMI 對電路正常運(yùn)行構(gòu)成越來越大的威脅。這是因?yàn)殡娮討?yīng)用正轉(zhuǎn)向各種無線通信或者便攜式平臺。因此大多數(shù)干擾 EMI 信號最終都以傳導(dǎo) EMI 的形式進(jìn)入到 PCB 線跡(trace)中。
當(dāng)您努力想要設(shè)計出一種抗 EMI 電路時,您會發(fā)現(xiàn),模擬傳感器電路往往會成為巨大的 EMI 吸收器。這是因?yàn)椋瑐鞲衅麟娐烦3.a(chǎn)生低電平信號,并且有許多高阻抗模擬端口。另外,這些電路使用更加緊湊的組件間隔,其讓系統(tǒng)更容易截獲和傳導(dǎo)噪聲干擾,從而進(jìn)入到線跡中。
在這種 EMI 情況下,運(yùn)算放大器 (op amp) 便會成為一個主要目標(biāo)。一個標(biāo)準(zhǔn)的運(yùn)算放大器有 3 個低阻抗引腳(正功率、負(fù)功率和輸出)以及 2 個高阻抗輸入引腳(請參見圖 1a)。盡管這些引腳可以抵抗 EMI 影響,但是輸入引腳最為脆弱。
圖 1:EMIRR 與 EMIRR IN+ 測定方法比較
EMIRR 電磁干擾抑制比
電壓反饋放大器的反相和非反相引腳的特性基本相同。但是,非反相輸入(請參見圖 1b)的放大器 EMI 耐受度測試最為簡單。
方程式 1:
方程式 1 中,VRF_PEAK 為所用 RF 電壓的峰值,VOS 為放大器的 DC 偏移電壓,而 100 mVP 為 100 mVP 輸入信號 EMIRR IN+ 參考。
您可以利用 EMIRR 衡量標(biāo)準(zhǔn),比較放大器的 EMI 抑制性能。圖 2 顯示了 TI OPA333 CMOS 運(yùn)算放大器的 EMIRR IN+ 響應(yīng)。該圖表明,這種器件可以較好地抑制器件300 kHz帶寬以上的頻率信號。
圖 2:OPA333、EMRR IN+ 與頻率的關(guān)系
相比外部 RC 濾波器,集成電路內(nèi)部 EMI 濾波器擁有三個方面的好處。潛在用戶可以對包含集成濾波器的放大器的性能進(jìn)行測試,以保證其在較寬頻率范圍的 EMI 抑制性能(2)。無源濾波器組件在寄生電容和電感方面并不理想,其限制了濾波器抑制甚高頻噪聲的能力。與之形成對比的是,集成電路與片上無源組件的電氣特性十分匹配。最后,使用內(nèi)部濾波器的集成電路還可以給客戶帶來其它一些好處,例如:組件數(shù)目更少、成本更低和電路板面積更小等。
為了降低電路的 EMI 敏感度,電路板設(shè)計人員應(yīng)始終注意使用良好的布局方法??梢酝ㄟ^讓線跡長度盡可能的短,使用表面貼裝組件,以及使用具有專用信號回路接地層的印制電路板 (PCB),來實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)。盡可能地保持接地層完整,并讓數(shù)字信號遠(yuǎn)離模擬信號通路。另外,將射頻旁路電容器放置在所有集成電路電源引腳上。讓這些電容器靠近器件引腳,并確保在潛在 EMI 頻率下其阻抗盡可能地接近 0 歐姆。