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如何將底板冷卻轉(zhuǎn)換器模塊納入系統(tǒng)設(shè)計(jì)?

發(fā)布時(shí)間:2020-10-15 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】在設(shè)計(jì)戶(hù)外使用的堅(jiān)固耐用設(shè)備時(shí),使其可靠的最佳方法是將其與任何外部環(huán)境條件完全密封。然而,雖然這是一個(gè)謹(jǐn)慎的步驟,但采用這種方法確實(shí)會(huì)帶來(lái)一些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),其中之一就是如何提供電源能力,尤其是在需要相對(duì)較高功率水平的情況下。大多數(shù)大功率電源使用強(qiáng)制風(fēng)冷來(lái)消散產(chǎn)生的熱量,這種方法在完全密封的產(chǎn)品中是不實(shí)用的。
 
在設(shè)計(jì)戶(hù)外使用的堅(jiān)固耐用設(shè)備時(shí),使其可靠的最佳方法是將其與任何外部環(huán)境條件完全密封。然而,雖然這是一個(gè)謹(jǐn)慎的步驟,但采用這種方法確實(shí)會(huì)帶來(lái)一些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),其中之一就是如何提供電源能力,尤其是在需要相對(duì)較高功率水平的情況下。大多數(shù)大功率電源使用強(qiáng)制風(fēng)冷來(lái)消散產(chǎn)生的熱量,這種方法在完全密封的產(chǎn)品中是不實(shí)用的。因此,使用底板冷卻的電源轉(zhuǎn)換器模塊--也被稱(chēng)為“磚塊”,它們安裝在冷墻或產(chǎn)品外殼上,并使用傳導(dǎo)冷卻,已經(jīng)變得非常流行。
 
作為組件級(jí)電源模塊,而不是一個(gè)即插即用的解決方案,磚塊為戶(hù)外設(shè)備和系統(tǒng)制造商提供了一種低風(fēng)險(xiǎn)的開(kāi)發(fā)方法,通過(guò)使用一系列經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、可靠的和現(xiàn)成的電源模塊,加快了產(chǎn)品的上市時(shí)間,這些模塊可用于為終端應(yīng)用創(chuàng)建一個(gè)定制的電源解決方案。‘
 
產(chǎn)品可用于AC和DC輸入應(yīng)用。AC輸入產(chǎn)品可以是完整的AC-DC解決方案,也可以是用于驅(qū)動(dòng)高輸入電壓DC-DC磚塊的PFC模塊。除少數(shù)例外,AC輸入產(chǎn)品需要增加外部高壓電解電容器。DC輸入產(chǎn)品覆蓋了廣泛的額定電池電壓、車(chē)輛電源和更高電壓應(yīng)用,至450VDC左右,以滿(mǎn)足PFC模塊或整流電源電壓、高壓電池解決方案和可再生能源應(yīng)用的需要。
 
已經(jīng)發(fā)展出一套行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸,稱(chēng)為四分之一磚、半磚和全磚,在行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的2:1輸入全磚封裝中可以找到高達(dá)700W的額定功率。實(shí)現(xiàn)更寬的4:1、8:1甚至12:1的輸入范圍,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化,覆蓋廣泛的潛在額定輸入電壓范圍,降低了磚塊的功率密度。
 
底板冷卻轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)需要一些額外的設(shè)計(jì)考慮,特別是溫度管理和電磁兼容性(EMC)。
 
溫度管理
 
磚塊內(nèi)的所有功率耗散元件都與底板熱粘合,包括功率晶體管、整流器、變壓器和電感。模塊底板的溫度管理至關(guān)重要,它的溫度需要維持在終端應(yīng)用所要求的最壞情況下的最大工作極限以下。冷卻方案的熱阻特性必須與負(fù)載或終端設(shè)備所需的功率和模塊的效率相匹配,后者決定了磚式轉(zhuǎn)換器的耗散功率,以及設(shè)備預(yù)期工作的最高溫度。
 
模塊在最壞情況下負(fù)載條件下的運(yùn)行效率規(guī)格決定了耗散的功率。這需要對(duì)模塊在所有可能的輸入電壓范圍和實(shí)際負(fù)載條件下的效率進(jìn)行仔細(xì)分析,而不是單純地根據(jù)模塊的標(biāo)稱(chēng)效率來(lái)計(jì)算。見(jiàn)圖1。該圖說(shuō)明了模塊的效率如何隨輸入電壓和負(fù)載變化。
 
如何將底板冷卻轉(zhuǎn)換器模塊納入系統(tǒng)設(shè)計(jì)?
圖1:效率隨輸入電壓和負(fù)載變化的例子
 
確定耗散功率的計(jì)算方法如下圖2所示。
 
如何將底板冷卻轉(zhuǎn)換器模塊納入系統(tǒng)設(shè)計(jì)?
圖2:計(jì)算作為熱量散失的廢功率
 
在確定了廢熱/功率之后,下面的簡(jiǎn)單模塊確定了運(yùn)行所需的熱阻,ΔT定義為設(shè)備的最高工作溫度與電源磚塊的最高底板溫度之差。當(dāng)使用導(dǎo)熱墊或?qū)嵊蜁r(shí),從機(jī)箱到散熱片的熱阻通常為0.1?6?2C/W。
 
如何將底板冷卻轉(zhuǎn)換器模塊納入系統(tǒng)設(shè)計(jì)?
圖3:電源磚塊和散熱片熱模塊
 
在對(duì)流冷卻的應(yīng)用中,散熱片的物理尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于使用強(qiáng)制風(fēng)冷或液體冷卻的類(lèi)似解決方案。如果一個(gè)以上的底板冷卻模塊安裝在一個(gè)共同的散熱片、冷墻或外部外殼上,則所需的總體熱阻由所有磚塊在最壞情況下的耗散功率之和決定。
 
電磁兼容性
 
底板冷卻轉(zhuǎn)換器電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)的另一個(gè)關(guān)鍵方面是電磁兼容性,包括防止尖峰和浪涌,以及控制電氣噪聲排放。最終應(yīng)用的敏感性要求決定了浪涌和尖峰抑制的程度和復(fù)雜性,從簡(jiǎn)單的無(wú)源元件到瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)、氣體放電管(GDT),甚至是某些車(chē)輛和鐵路應(yīng)用中所要求的主動(dòng)夾鉗設(shè)計(jì)。特定應(yīng)用的EMC模塊可用于國(guó)防和鐵路應(yīng)用,為這些要求嚴(yán)格的應(yīng)用提供低風(fēng)險(xiǎn)的成熟解決方案。基于電源模塊的電源解決方案還需要適當(dāng)?shù)娜蹟嗥骰驍嗦菲鞅Wo(hù),以確保安全,通常還需要一些局部電容以降低源阻抗。
 
電源模塊數(shù)據(jù)表和應(yīng)用說(shuō)明規(guī)定了所需元件的值。然而,這要由電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來(lái)執(zhí)行,遵循良好的設(shè)計(jì)實(shí)踐,以滿(mǎn)足任何爬電和間隙要求,并最大限度地減少寄生電感,以符合EMC要求。
 
如何將底板冷卻轉(zhuǎn)換器模塊納入系統(tǒng)設(shè)計(jì)?
圖4:DC輸入系統(tǒng)示意圖
 
參照?qǐng)D4,保險(xiǎn)絲FS1提供短路輸入故障保護(hù)。反極性保護(hù)由二極管D1提供。L1、C1、C2以pi型濾波器排列連接,以降低功率開(kāi)關(guān)級(jí)內(nèi)電流快速變化引起的差動(dòng)噪聲。L2、C4和C5組成共模濾波器,以減輕電源轉(zhuǎn)換器內(nèi)電壓快速變化所產(chǎn)生的噪聲。電容器C3為電源轉(zhuǎn)換器的開(kāi)關(guān)電流需求提出了一個(gè)低阻抗源,TVS1是一個(gè)雙向瞬態(tài)浪涌抑制器,以防止尖峰和浪涌。C6和C7可降低輸出端的共模噪聲,但對(duì)于要求使用低噪聲電源的應(yīng)用,可能需要在輸出端增加一個(gè)差分濾波器。
 
在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)布局時(shí),為了保持回路的短小,去耦電容C4、C5、C6、C7應(yīng)盡量靠近連接引腳和機(jī)箱與底板的連接。TVS1、瞬態(tài)電壓抑制器和橫跨輸入端的電解電容C3應(yīng)盡量靠近輸入引腳。應(yīng)避免電源模塊下方的PCB軌道。
 
如果在轉(zhuǎn)換器前使用PFC模塊,還需要一個(gè)高壓電解散裝電容器C6,通常額定電壓為450VDC。終端系統(tǒng)所需的保持或穿越?jīng)Q定了電容器的值。
 
如何將底板冷卻轉(zhuǎn)換器模塊納入系統(tǒng)設(shè)計(jì)?
圖5:AC輸入系統(tǒng)示意圖
 
任何額外的組件也需要包括在溫度管理設(shè)計(jì)中,以確保它們保持在其溫度和安全限度內(nèi)。溫度會(huì)影響電解電容器的壽命,只要降低10攝氏度,使用壽命就會(huì)翻倍,因此選擇元件設(shè)計(jì)壽命、溫度等級(jí)和冷卻安排對(duì)維持終端設(shè)備的預(yù)期使用壽命至關(guān)重要。使用導(dǎo)熱墊和使熱敏感元件遠(yuǎn)離高溫部件有助于保持整體系統(tǒng)的可靠性。
 
使用底板對(duì)流冷卻電源轉(zhuǎn)換模塊是嚴(yán)苛環(huán)境中密封設(shè)備的理想方案,也是許多運(yùn)輸系統(tǒng)、國(guó)防應(yīng)用和桅桿頭安裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的常用方案。
 
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