【導讀】隨著多層陶瓷電容器的大容量化，在至今為止未涉足的領域中選擇多層陶瓷電容器的案例不斷增加。以電力轉(zhuǎn)換器為中心的開關元件的高頻化和高溫驅(qū)動化等高效率化的實用市場趨勢不斷上升，多層陶瓷電容器的「高頻阻抗特性」和「高溫對應方面」特征被充分利用。此外，在表面貼裝產(chǎn)品上具有的小型化和成本降低也是多層超級電容被使用的要點。
該資料將以具體事例來介紹薄膜電容器和多層陶瓷電容器的差異以及如何實現(xiàn)小型化和節(jié)約成本的。
因為資料內(nèi)有提高設計自由度的啟示，所以請務必閱讀。
推薦多層陶瓷電容器的要點
①謀求小型化
②對應高溫高濕環(huán)境
③對應表面貼裝
薄膜電容器和多層陶瓷電容器的異同
小型化
多層陶瓷電容器和薄膜電容器同一電壓、同一容量的比較表。可知多層陶瓷電容器非常小型化。
對應高溫環(huán)境、濕度的耐性
設定多層陶瓷電容器的標準保證溫度為125℃。
在濕度為95%和濕度85%的高濕環(huán)境下進行可靠性試驗。
使用多層陶瓷電容器時的優(yōu)勢
選擇多層陶瓷電容器，元件的小型化、元件貼裝位置自由度的提高使基板具有小型化和由于優(yōu)越的耐濕性，而減少防濕對策的優(yōu)勢。
使用電路例
用途例：空調(diào)、通用變頻器、功率調(diào)節(jié)器
緩沖電容器要求能夠去除高頻噪聲成分。
陶瓷電容器產(chǎn)品一覽
