TE去年已經(jīng)推出一款RTP器件，和此次推出的一樣，特點是不懼電路板焊接高溫。熱保護器件本來就是熱敏感，承受不了電路板焊接的高溫，所以傳統(tǒng)做法是最后手工裝配熱熔斷器，保證該器件不在裝配過程中被損壞。TE的RTP器件卻可以進行表面貼裝，不用回避可回流焊工序，因為它是電子激活才變得熱敏感的，激活的工序一定排在裝配之后。這為熱保護器提供了一種全新的思路，相信以后會有更多類似或不同方式，解決熱保護器在電路板裝配過程中的矛盾處境。
TE 去年和今年推出的RTP不同之處在于激活溫度，去年的是RTP200，應用現(xiàn)場中在200℃時斷開，這次推出的是RTP140，激活溫度是140℃。
TE 另一款新品表達出來的策略是極致，業(yè)界最低電容的硅基ESD器件，電容值比目前類似方案低92%，最小的尺寸封裝，多通道器件最小做到了0.31mm。
創(chuàng)新與極至的策略在市場上由來已久，和俗話“人無我有，人有我精”是一個意思，然而這兩點要求越來越高，半導體公司們都已在材料與工藝上尋求創(chuàng)新與極致的突破點，對于國內廠商來說，這兩大塊都與國外廠商有著先天距離，尤其是原材料的研發(fā)更是需要一個長期的積累過程，對半導體行業(yè)缺乏遠大抱負決無可能實現(xiàn)。拿來主義不能長期適用，基礎工業(yè)亟待振興，否則國內半導體將越來越難茁壯。
說遠了，回到TE的電路保護新品吧，以下是這兩款新品的相關介紹：
RTP140
TE Connectivity旗下的業(yè)務部門TE電路保護部日前宣布：推出用于額定交流（AC）和額定直流（DC）的、具有一個140°C斷開溫度（TOPEN）的可回流焊熱保護（RTP）器件。創(chuàng)新的RTP器件能夠使用行業(yè)標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現(xiàn)安裝，可確保制造商們通過由手工裝配過渡到表面貼裝器件(SMD)工藝，從而實現(xiàn)顯著地降低費用。新的RTP140R060S（AC）與 RTP140R060SD（DC）器件為設計師提供了一種更便利的、高性價比的熱熔斷器替代方案，使低溫交流或者直流應用免受由潛在的熱事件所帶來的損壞。用于額定交流應用的RTP140R060S器件具有僅為0.7mOhm（典型值）的串聯(lián)電阻、高電壓容量（250VAC）、以及高電流交流中斷額定值（120V交流電壓下為80A）等特色。該器件有助于防護低溫交流工業(yè)應用中由過溫事件帶來的損壞，其應用如照明調光器等。因為調光器被嵌入在墻中，因此可能很難釋放熱量，從而導致熱事件的發(fā)生。
此外，在這種類型設計中采用的MOSFET會失效進入電阻模式，并產(chǎn)生熱量而導致一次熱失控事件。為了應對空間和熱量的挑戰(zhàn)，RTP140R060S器件能夠安裝在PCB板上靠近它所保護的 MOSFET的地方。用于額定直流應用的RTP140R060SD有助于在低功率直流應用中為MOSFET提供免受熱事件損壞的保護，這些應用諸如電動工具、電子監(jiān)控和汽車電子設計等。與額定交流應用的器件相似，RTP140R060SD器件提供了一個僅為0.7mOhm（典型值）串聯(lián)電阻，其開路溫度為 140°C，有助于防止誤觸發(fā)動作。此外，該器件的高電壓容量（32VDC）和高電流直流中斷額定值（16V直流電壓下為200A）等特性使其特別適合于在直流應用中提供強勁的熱保護，這些應用必須保證高級別的可靠性和安全性。
TE電路保護部的RTP技術采用一種一次性電子激活程序而使其變得熱敏感，允許在應用現(xiàn)場中能夠于140°C實現(xiàn)斷開。在激活之前，一個RTP器件能夠承受住3次無鉛焊料回流焊步驟（最高峰值為 260°C）而不會斷開。而激活可以在系統(tǒng)測試或者實際應用現(xiàn)場中實現(xiàn)。與必須在回流焊后才能安裝的徑向引線熱熔斷器不同，RTP器件允許使用標準的表面貼裝生產(chǎn)方法，因此可免去對一些特殊裝配程序的需求。該器件也可以安裝在雙面板的PCB上。
價格：在1.5K訂貨量時，單價為$0.98
供貨：現(xiàn)可供貨
發(fā)貨：接單后6周
SESD
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。這些SESD器件的超低電容帶來了業(yè)界最低的插入功耗，這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。
多通道器件也具有一個特殊設計的直通封裝，可允許印刷電路板（PCB）布線的匹配阻抗，這對于保持高速信號的完整性是必不可少的。具有超低電容、小體積和高靜電放電額定防護等級的SESD器件，非常適合于智能手機、高清電視等類似消費電子產(chǎn)品、汽車和其他市場上使用當前和未來最高速率接口的各種產(chǎn)品，這些接口諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、 DisplayPort和Thunderbolt。這些單/多通道SESD器件具有行業(yè)領先的20kV的接觸放電和空氣放電額定值，超過了行業(yè)標準 IEC61000-4-2定義的8kV。如果在高電壓ESD的沖擊情況下，這種高電壓額定值可將ESD器件出現(xiàn)短路導致端口永久性失效，或者因靜電放電導致ESD器件開路、暴露下游芯片組從而帶來損壞的風險降到最低。這個功能能夠減少客戶的投訴和保修費用。
“ESD保護器件在數(shù)據(jù)線上增加了電容，從而可能引起信號完整性問題，影響產(chǎn)品的性能和互操作性。如今的高速端口需要電容最低的ESD器件，以在提供最高等級保護的同時對信號傳輸?shù)挠绊懽钚。?rdquo;TE電路保護部全球市場營銷和ESD業(yè)務經(jīng)理Patrick Hibbs表示：“我們全新的SESD器件提供了比競爭對手的‘超低電容’解決方案低92%的電容值，也就意味著我們的SESD器件能夠滿足如今的 ‘Thunderbolt’應用。甚至即使是4K超高清（UHD）和1/4高清電視（QHD）等仍然處于興起的市場，我們的SESD器件也能夠適用于這些應用。”
隨著消費類電子產(chǎn)品的體積不斷縮小，TE電路保護部的SESD器件在持續(xù)的小型化趨勢中帶來了體積上的優(yōu)勢。已可供貨的單通道器件采用0201規(guī)格XDFN小占位面積（0.6mm x 0.3mm x 0.31mm）封裝和0402規(guī)格XDFN（1.0mm x 0.6mm x 0.38mm）封裝。多通道SESD陣列（2、4、6通道可選）的封裝高度低至0.31mm——與競爭性器件相比降低程度多達50%。SESD器件較低的總體高度使其能夠安裝在PCB板的邊緣，或安裝在電路板和連接器之間，從而提升了設計的靈活性。此外，一個微型化的四通道SESD陣列能夠使用在一個面積比四個0201器件更小的電路板區(qū)域中，從而帶來電路板面積、組裝成本和器件成本上的降低。
價格：在訂貨量為10,000單位時，單價為$0.16起。
供貨：現(xiàn)可供貨
發(fā)貨：接單后12周
