【導(dǎo)讀】本次大會深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國IC設(shè)計創(chuàng)新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導(dǎo)體等熱門賽道,直擊產(chǎn)業(yè)核心議題:AI與機(jī)器學(xué)習(xí)時代,IC設(shè)計的革新;高可靠、低延遲存儲方案如何重塑智能汽車、AR/VR等場景的極致體驗(yàn);Chiplet技術(shù)在多芯片封裝的實(shí)踐探索;綠色芯動力:可持續(xù)技術(shù)在IC設(shè)計中的崛起等,匯聚全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)與創(chuàng)新力量,覆蓋設(shè)計-制造-封測-應(yīng)用,激發(fā)合作新思路,助力精準(zhǔn)對接目標(biāo)企業(yè),共同推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)將于3月27日-28日在上海金茂君悅大酒店啟幕! 本次大會深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國IC設(shè)計創(chuàng)新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導(dǎo)體等熱門賽道,直擊產(chǎn)業(yè)核心議題:AI與機(jī)器學(xué)習(xí)時代,IC設(shè)計的革新;高可靠、低延遲存儲方案如何重塑智能汽車、AR/VR等場景的極致體驗(yàn);Chiplet技術(shù)在多芯片封裝的實(shí)踐探索;綠色芯動力:可持續(xù)技術(shù)在IC設(shè)計中的崛起等,匯聚全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)與創(chuàng)新力量,覆蓋設(shè)計-制造-封測-應(yīng)用,激發(fā)合作新思路,助力精準(zhǔn)對接目標(biāo)企業(yè),共同推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。 立即免費(fèi)報名 峰會論壇議程 3月27日 · DAY 1 地點(diǎn):2樓宴會廳 向下滑動查看所有內(nèi)容 地點(diǎn):2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內(nèi)容 地點(diǎn):2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內(nèi)容 3月28日 · DAY 2 地點(diǎn):2樓宴會廳 向下滑動查看所有內(nèi)容 地點(diǎn):2樓宴會廳 向下滑動查看所有內(nèi)容 地點(diǎn):2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內(nèi)容 地點(diǎn):2樓嘉賓廳 向下滑動查看所有內(nèi)容 除了匯聚產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的技術(shù)戰(zhàn)略峰會,解碼前沿趨勢的專家技術(shù)研討會,現(xiàn)場還設(shè)置了展示區(qū)精準(zhǔn)覆蓋芯片設(shè)計、器件研發(fā)、測試驗(yàn)證、場景應(yīng)用等集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域,全方位貼合行業(yè)熱點(diǎn)走向,集結(jié)Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半導(dǎo)體、ITECH、上海貝嶺、北京矽成半導(dǎo)體、達(dá)摩院、普冉半導(dǎo)體、英諾達(dá)、北京超摩、武漢芯源、無錫硅動力、燦芯半導(dǎo)體、寶拉儀器儀表、深圳麥科信科技、成都旋極星源、杭州晶華微電子、北京晶宇興、重慶物奇微、成都銳成芯微等廠商齊聚一堂。在這里,您不僅能洞悉行業(yè)最新趨勢,還能與各路精英切磋交流,汲取靈感,開拓人脈。 部分贊助商及支持單位 Let's go 交通指引 上海金茂君悅大酒店 酒店地址:上海浦東新區(qū)世紀(jì)大道88號金茂大廈 聯(lián)系我們 觀眾參會聯(lián)系 郵箱Lisa.Ling@AspenCore.com 電話:+86-755-3324 8108
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