【導讀】熱插拔是指將電子設(shè)備插入帶電電源；這可能會損壞相關(guān)電子設(shè)備。電容性負載可能會產(chǎn)生較大的負載電流，從而給電源、電纜組件和任何限流電路帶來壓力。此外，電纜寄生電感上的電壓變化會引起電壓尖峰，從而進一步損壞電子設(shè)備。
熱插拔是指將電子設(shè)備插入帶電電源；這可能會損壞相關(guān)電子設(shè)備。電容性負載可能會產(chǎn)生較大的負載電流，從而給電源、電纜組件和任何限流電路帶來壓力。此外，電纜寄生電感上的電壓變化會引起電壓尖峰，從而進一步損壞電子設(shè)備。
簡介
熱插拔是指將電子設(shè)備插入帶電電源；這可能會損壞相關(guān)電子設(shè)備。電容性負載可能會產(chǎn)生較大的負載電流，從而給電源、電纜組件和任何限流電路帶來壓力。此外，電纜寄生電感上的電壓變化會引起電壓尖峰，從而進一步損壞電子設(shè)備。
熱插拔電路用于通過偏置傳輸晶體管的柵極來限制浪涌電流，從而允許電子設(shè)備以受控方式插入帶電電源。強大的熱插拔設(shè)計將控制浪涌電流和 dv/dt，從而維持 MOSFET 的安全工作條件。
德州儀器 (TI) 提供多種熱插拔控制器，使熱插拔應(yīng)用的設(shè)計變得簡單。該控制器限制流過 MOSFET 的電流、功耗，并且可以限制 dv/dt。LM5066I 就是一個例子。LM5066I 的應(yīng)用原理圖如下所示。
通過傳輸晶體管的電流由 RSNS 設(shè)置。應(yīng)注意將開爾文連接到 RSNS 以獲得準確的電壓讀數(shù)。 MOSFET 功耗由 RPWR 設(shè)置。電流由一個受監(jiān)控的電阻器設(shè)置。可以使用 CTIMER 設(shè)置故障計時器來限制時間量。dv/dt 控制可通過可選的 RCDQ 電路進行設(shè)置。
系統(tǒng)設(shè)計人員在計算電流、功耗、故障定時器和 dv/dt 時，應(yīng)參考 MOSFET 數(shù)據(jù)表中的安全工作區(qū)域曲線。下面以 CSD17570Q5B（一款針對熱插拔應(yīng)用進行優(yōu)化的 TI MOSFET）的安全工作區(qū)域曲線為例。
選擇 MOSFET 的關(guān)鍵參數(shù)
選擇熱插拔應(yīng)用的晶體管是設(shè)計可靠電路的關(guān)鍵步驟。在熱插拔設(shè)計中使用低 RDS(on) MOSFET 可降低 MOSFET 完全導通時的功耗和壓降。低 RDS(on) 在穩(wěn)態(tài)運行期間相關(guān)，但在從完全關(guān)閉到完全開啟的過渡期間無關(guān)，此時 MOSFET 在線性區(qū)域運行。在線性區(qū)運行應(yīng)參考運行曲線的安全區(qū)。良好的熱界面和足夠的散熱非常重要，因為 MOSFET 在線性區(qū)域工作時會產(chǎn)生耗散。應(yīng)使用針對熱插拔應(yīng)用優(yōu)化的 MOSFET。
適用于熱插拔應(yīng)用的 Texas Instruments 功率 MOSFET
Texas Instruments 的 NexFET? 功率 MOSFET 系列針對熱插拔應(yīng)用進行了優(yōu)化。CSD17570Q5B 是 TI 的一款功率 30V MOSFET，針對熱插拔設(shè)計進行了優(yōu)化。它的 RDS(on)=0.53mohm，VGS=10V。在 25°C 下，將其放置在 1 平方英寸的銅上時，可耗散 3.2W 的功率。它采用 SON 封裝，尺寸為 5 毫米 x 6 毫米。
免責聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請聯(lián)系小編進行處理。
推薦閱讀：
通信 工業(yè)和嵌入式光通信技術(shù)進步背后的推動力
用基于IP的通用協(xié)議實現(xiàn)智能家居物聯(lián)網(wǎng)通信大一統(tǒng)
