使用晶體諧振器需注意哪些要點(diǎn)?
發(fā)布時(shí)間:2019-04-12 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】振蕩電路中信號(hào)圖案長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短,盡可能減少雜散電容/電感。不應(yīng)在振蕩電路中使用插孔,否則會(huì)引起很大的EMI。
一、設(shè)計(jì)PCB布局圖的要點(diǎn)
1. 關(guān)于PCB布局圖
在設(shè)計(jì)PCB布局圖時(shí),必須“ (1) 防止負(fù)阻減少”、“ (2) 防止EMI問(wèn)題”。
2. 振蕩電路圖案長(zhǎng)度
振蕩電路中信號(hào)圖案長(zhǎng)度應(yīng)盡可能短,盡可能減少雜散電容/電感。不應(yīng)在振蕩電路中使用插孔,否則會(huì)引起很大的EMI。
3. 振蕩電路周?chē)鷪D案的影響
接地或是信號(hào)通道不應(yīng)置于多層電路板的中間層,從而與振蕩電路重疊,因?yàn)檫@樣一來(lái),地面和振蕩電路間的雜散電容將會(huì)增加。
雜散電容增大可能會(huì)造成振蕩裕量不足,從而造成振蕩停止。信號(hào)通道靠近C-MOS逆變器輸入端,會(huì)因放大波形噪音而產(chǎn)生EMI。
4. 通過(guò)接地圖案的電屏蔽
如果為電屏蔽安排了接地區(qū)域,要放置在振蕩電路板背面。將接地圖案放置在中間層,會(huì)使振蕩裕量出現(xiàn)上述情況。圍繞振蕩電路的接地圖案不應(yīng)靠近振蕩電路,以防止產(chǎn)生較大的雜散電容。
前振蕩電路
例如) 零部件的配置例子
例如) 信號(hào)線(xiàn)靠近電路
例如) GND區(qū)域位于下一層
例如) 圖案長(zhǎng)度很長(zhǎng)
例如) 在圖案中使用的插孔
二、安裝晶體諧振器的要點(diǎn)
1. 機(jī)械應(yīng)力
在安裝晶體諧振器時(shí),推薦的方法是使用具有光學(xué)定位功能的機(jī)械,以防止機(jī)械應(yīng)力過(guò)大。
在進(jìn)行批量生產(chǎn)前,請(qǐng)確保使用貼片機(jī)進(jìn)行評(píng)估。請(qǐng)不要使用利用機(jī)械定位的貼片機(jī)。
2. 焊接
通過(guò)回流焊接來(lái)焊接晶體諧振器。
推薦的焊劑、焊接和焊接剖面參照下表。
推薦的焊劑和焊接方法
推薦的焊接曲線(xiàn)
※應(yīng)在元件表面測(cè)量。
3. 清洗/涂層
不能在晶體諧振器上進(jìn)行保形涂層或清洗,因?yàn)樗皇敲芊獾摹?/div>
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