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PCB電路板元件布局基本規(guī)則

發(fā)布時(shí)間:2018-10-29 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】PCB一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品,基本所有的電子電器設(shè)備都有用到,手機(jī)、電腦、汽車(chē)、顯示屏、空調(diào)、遙控等等,都會(huì)用到PCB電路板,今天講講PCB電路板中的元件布線(xiàn)和布局的基本規(guī)則,初入PCB設(shè)計(jì)行業(yè)者可做參考!

PCB電路板元件布局基本規(guī)則 

PCB一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品,基本所有的電子電器設(shè)備都有用到,手機(jī)、電腦、汽車(chē)、顯示屏、空調(diào)、遙控等等,都會(huì)用到PCB電路板,今天講講PCB電路板中的元件布線(xiàn)和布局的基本規(guī)則,初入PCB設(shè)計(jì)行業(yè)者可做參考!
 
一、元件布線(xiàn)規(guī)則(元件是指電路板上的元器件)
 
1.畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi),禁止布線(xiàn);
 
2.電源線(xiàn)盡可能的寬,不應(yīng)該低于18mil;信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil(或8mil);線(xiàn)間距不低于10mil;
 
3.正常過(guò)孔不低于30mil;
 
4.雙列直插:焊盤(pán)60mil,孔徑40mil;
 
1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)62mil,孔徑42mil;
 
無(wú)極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)50mil,孔徑28mil;
 
5.注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。
 
二、元件布局基本規(guī)則
 
1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi); 
2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺絲等安裝孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
 
3.臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;
 
4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
 
5.貼裝元件的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
 
6.金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
 
7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線(xiàn)和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
 
8.電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)攬?jiān)O(shè)計(jì)和扎線(xiàn)。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
 
9.其它元器件的布置:
 
所有IC元件單邊對(duì)齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向,出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向互相垂直;
 
10.板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
 
11.貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);
 
12.貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致;
 
13.有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。
 
 
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