產(chǎn)品特性：

• 出色的信號、機(jī)械和電氣性能
• 極佳的EMI和信號完整性余量
• 緊湊設(shè)計，易于加工

應(yīng)用范圍：

• 高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出增強(qiáng)型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(shù)(SMT) 20路連接器，能夠為高速電信和數(shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設(shè)計，可擴(kuò)展用于下一代應(yīng)用，并且在10和16 Gbps通道中提供最佳的電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)余量。

后向兼容的zSFP+連接器具有與SFP+連接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，帶有采用內(nèi)嵌模壓技術(shù)的優(yōu)先組合式(preferential coupling)設(shè)計和窄邊緣耦合消隱與成型接觸形狀，實現(xiàn)了出色的信號、機(jī)械和電氣性能，同時相比目前的SFP+產(chǎn)品，極大地減少了諧振。新型zSFP+互連系統(tǒng)的部件包括：zSFP+ SMT 20路連接器、疊層(stacked)式集成連接器和無源光纜組件。

Molex新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Joe Dambach表示：“SFP連接器和疊層式集成連接器進(jìn)行了主要的設(shè)計改進(jìn)以達(dá)到和優(yōu)化下一代應(yīng)用的性能。在中央辦公室和多平臺數(shù)據(jù)系統(tǒng)中，新的zSFP+ SMT技術(shù)為存儲器、交換機(jī)、路由器和集線器提供升級和設(shè)計的完全集成解決方案。”

zSFP+ SMT 20路連接器具有相同的PCB占位面積、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，可以作為當(dāng)前SFP+外形尺寸主板設(shè)計的普適性(drop-in)替代產(chǎn)品，實現(xiàn)完全的后向兼容性。其高溫?zé)崴苄运芰贤鈿た梢阅褪軣o鉛工藝，單端口和1x組調(diào)(ganged)屏蔽罩支持多端口數(shù)目應(yīng)用和選擇，以與SFP+屏蔽罩相當(dāng)?shù)某杀?，與不同的線路板厚度和裝配工藝共用，滿足服務(wù)器和交換機(jī)應(yīng)用需求。組調(diào)屏蔽罩備有兩個、四個或六個端口，用于多種設(shè)計選項。

疊層式集成連接器和屏蔽罩可用于按壓式應(yīng)用，省去回流裝配并提供了節(jié)省空間的緊湊設(shè)計，易于加工。內(nèi)部縱向屏蔽提供了無與倫比的EMI削減性能。按壓式尾端適合前部對前部(belly-to-belly)應(yīng)用，用于單個和組調(diào)屏蔽罩，以期實現(xiàn)印刷線路板(PCB)的空間使用最大化。可選的后部和側(cè)面安裝的光導(dǎo)管蓋組件允許靈活安排LED的PCB信號路由，為用戶提供端口狀態(tài)和活動反饋。

采用OM3/OM4光纖的Molex光纖LC雙芯電纜組件使用zSFP+光學(xué)模塊，提供高性能互連解決方案，帶有定制長度選擇和包括直向、45度和90度角的應(yīng)變緩解襯套。使用OM3/OM4光纖的LC雙芯連接器提供了下一代zSFP+設(shè)備所需的更高的發(fā)射帶寬，該連接器滿足EIA-TIA和FOCIS 10標(biāo)準(zhǔn)并適用于MSA設(shè)備。

Dambach補(bǔ)充道：“增強(qiáng)型zSFP+連接器產(chǎn)品為新興的25 Gbps設(shè)計提供了出色的接插組件，而Molex客戶早已在目前的低速板上實施增強(qiáng)型zSFP+解決方案而獲得額外的信號完整性余量而受益。”