目前，工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統(tǒng)的發(fā)展，這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機(jī)協(xié)作機(jī)器人、房間映射和庫(kù)存管理系統(tǒng)等先進(jìn)應(yīng)用才能實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的嚴(yán)苛環(huán)境中。此外，ToF還可以在汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)乘員檢測(cè)和駕駛員監(jiān)測(cè)功能，為駕駛員和乘客提供更加安全的汽車駕乘體驗(yàn)。

 

ADI消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理Duncan Bosworth表示：“我們的客戶希望深度圖像采集能夠直接使用，且和拍照一樣簡(jiǎn)單。HoloLens混合現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備和Azure Kinect開(kāi)發(fā)套件中都使用了Microsoft的ToF 3D傳感器技術(shù)，該技術(shù)被視為飛行時(shí)間技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。將這種技術(shù)與ADI自主構(gòu)建的解決方案結(jié)合，我們的客戶能夠輕松開(kāi)發(fā)和擴(kuò)展他們所需的下一代高性能應(yīng)用，拿來(lái)即用。”

 

ADI正在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售一個(gè)新的產(chǎn)品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驅(qū)動(dòng)器、基于軟件和硬件的深度系統(tǒng)，這些產(chǎn)品將提供市場(chǎng)上出色的深度分辨率，精度可以達(dá)到毫米級(jí)。ADI將圍繞互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像傳感器構(gòu)建完整系統(tǒng)，以提供3D細(xì)節(jié)效果更佳、操作距離更遠(yuǎn)，且操作更可靠的成像，而且不受視線范圍內(nèi)的目標(biāo)限制。這個(gè)平臺(tái)為客戶提供即插即用功能，以快速實(shí)現(xiàn)大規(guī)模部署。

 

Microsoft合作伙伴硬件架構(gòu)師Cyrus Bamji表示：“ADI是將物理現(xiàn)象轉(zhuǎn)化為數(shù)字信息這一領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。此次合作可以擴(kuò)大我們的ToF傳感器技術(shù)的市場(chǎng)滲透率，助力商用3D傳感器、攝像機(jī)和相關(guān)解決方案的開(kāi)發(fā)，這些產(chǎn)品與方案可與基于Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平臺(tái)構(gòu)建的Microsoft生態(tài)系統(tǒng)兼容。”

 

ToF 3D傳感器技術(shù)可以精確投射僅持續(xù)數(shù)納秒的受控激光，這些激光之后從場(chǎng)景中反射到高分辨率圖像傳感器，從而可以對(duì)這個(gè)圖像矩陣中的每個(gè)像素給出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產(chǎn)品基于Microsoft的技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高度精確的深度測(cè)量，是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩(wěn)定性，且易于量產(chǎn)的校準(zhǔn)解決方案。ADI的產(chǎn)品和解決方案已開(kāi)始提供樣品，預(yù)計(jì)首款使用Microsoft技術(shù)的3D成像產(chǎn)品將于2020年年底發(fā)布。

 

如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.analog.com/Pr200923/applications/3d-TOF

 

關(guān)于ADI公司

 

Analog Devices, Inc.是全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)公司，致力于解決最艱巨的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。憑借杰出的檢測(cè)、測(cè)量、電源、連接和解譯技術(shù)，搭建連接現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界的智能化橋梁，從而幫助客戶重新認(rèn)識(shí)周圍的世界。詳情請(qǐng)瀏覽ADI官網(wǎng)：http://www.analog.com/Pr200923

 

 

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